- [行业资讯]为何说多晶硅和氧化物交变层的MEMS谐振器更适合应用市场?DSC1001AI2-020.0000T2022年06月16日 13:36
- G2包装甚至比G1更强大。由于晶体谐振器本身的质量极小，理论上可以承受超过100万克的重量装有它的IC封装当然可以不，所以一个实际的g极限介于，G1包在30000克和那个上限，几个比一般的晶体多出几个数量级大约50 - 100克。为何说多晶硅和氧化物交变层的MEMS谐振器更适合应用市场?DSC1001AI2-020.0000T
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