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XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ,编码:XRCTD32M000N1P1AR0,型号:XRCTD,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:1.2mm*1.0mm,频率:32 MHz,精度:±10ppm,负载电容:6pF,小型贴片晶振1210,进口晶振,陶瓷村田晶振,贴片晶体,于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件,实现小尺寸和高精度晶体单元,特征:该系列可用于必要的应用,用于高精度频率,.晶体单元尺寸极小(1210),并且有助于减少安装面积,该系列符合RoHS指令,不含铅。更多 +
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调谐分叉晶体,12.87000,KX-327VT晶振,GEYER贴片晶振
调谐分叉晶体,12.87000,KXO-327VT晶振,GEYER贴片晶振,公差:±20 ppm,工作温度:-40°C~+85°C,储存温度范围:-55°C~+125°C,尺寸:1.2mmx1.0mm,频率:32.768KHz,1210晶振,贴片晶振32.768K,无铅环保晶振,石英晶振,贴片晶振,晶体谐振器,无源晶振,具有:低损耗,高品质,高精度等特点,应用于:无线蓝牙,医疗设备,智能穿戴设备,手机平板,数码电子等方面。更多 +
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医疗设备晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振
医疗设备晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振,石英晶振,晶体谐振器,无源晶振,频率:36MHz,精度:±10ppm~50ppm,尺寸:1.2 x 1.0 x 0.33mm,工作温度范围:-40°C ~ 125°C,储存温度:-55°C ~ 125°C,特点:世界上最小的石英晶体单元, AEC-Q200兼容规格可根据要求, 适合ROHS回流,应用于:安防设备晶振,蓝牙设备晶振,智能穿戴设备晶振.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,125296晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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