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: C7S-12.000-12-3030-X-R,安基贴片晶振 ,7050晶体谐振器

C7S-12.000-12-3030-X-R,安基贴片晶振 ,7050晶体谐振器，编码：C7S-12.000-12-3030-X-R，型号：C7S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，频率：12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，石英晶体谐振器，进口晶振，7050晶振，贴片无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体晶振，贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。
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: 8Z-16.000MAHE-T,2520小型贴片晶振,TXC进口石英晶体

8Z-16.000MAHE-T,2520小型贴片晶振,TXC进口石英晶体，编码：8Z-16.000MAHE-T，型号：8Z，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：16MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，石英晶体晶振，晶体谐振器，进口晶振，台产晶振，石英晶振，贴片石英晶体，贴片无源晶振，频率范围：12MHZ至66MHZ，陶瓷SMD封装，接缝密封，外部尺寸长:2.5 x宽:2.0 x高:0.55 ，符合RoHS标准无铅，适用于计算机，笔记本电脑，光纤通信，无线电话，时钟钟表，智能手机，网络设备，工业设备。
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: 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振

8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振，编码：8Y-27.120MAAE-T，型号：8Y，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶振2016，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，频率范围:16MHz至66MHz，陶瓷SMD封装接缝密封，外部尺寸（毫米）长:2.0 x宽:1.6 x高:0.5，符合RoHS标准且无铅，被广泛应用于无线电话，智能手机，平板电脑，网络设备，录音机等用途
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: 贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振

贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，编码：EB1620JA10-27.120M TR，型号：EB1620系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，进口晶振，贴片石英晶体，SMD晶体，汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,被广泛应用于车载设备，工业设备。数字AV设备，医疗设备。
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: XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振

XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振，编码：XM-1-012.0M，型号：XM-1系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，频率：12MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的对于需要小包装密封的应用公差晶体谐振器，表面贴装封装专为高密度安装而设计，是最佳选择用于大规模生产，型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度卷带包装符合RoHS标准/无铅。
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: 445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振

445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装基本晶体设计频率范围8-50兆赫频率公差，20ppm标准【其他可用公差】频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。
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: 402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振

402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振，编码：402F271XXCJR，型号：402系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，无源晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体

Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体，编码： Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS32-W系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：27.12MHz，负载电容：8pF，精度：±10pm，无源晶振，SMD晶体，晶体谐振器，对于无线应用，3.2 x 2.5毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，适用于智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，时钟钟表，无线通信等用途。
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: ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振

ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振

ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,12MHz晶振

ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：12MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，SMD晶振，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振

ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-12.000MHZ-B2，频率：12MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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: ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振

ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S18-120-FN-TR，频率：12MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，ECS crystal晶振，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用被广泛应用于无线通讯系统，无线局域网，智能手机，平板电脑，医疗设备等用途。
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: ECS-2018-100-BN,ECS-2018晶振,2520石英晶体

ECS-2018-100-BN,ECS-2018晶振,2520石英晶体，型号：ECS-2018系列晶振，编码为：ECS-2018-100-BN，频率：12MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：-40°C ~ 85°C，ECS-2018 SMD时钟晶体振荡器 ECS-2018（1.8V）超小型SMD otoday的高密度应用，被广泛应用于数码电子，智能手机，平板电脑，数码相机，卫星导航，无线电话等用途
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: ECS-120-18-4VX晶振,HC-49USSX贴片晶振

ECS-120-18-4VX晶振,HC-49USSX贴片晶振,型号：HC-49USSX系列晶振，编码为：ECS-120-18-4VX,频率为：12MHz，尺寸：11.35*5mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，HC-49USSX 低轮廓晶体 HC-49USSX是薄型（最大2.1毫米。阻力焊接型通孔贴片石英晶振，适用于智能家具家电，数码电子，移动通信设备，智能手机，数字AV设备，时钟钟表，平板电脑，医疗设备等用途。

贴片晶振晶片边缘处理技术：SMD晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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: ECS-120-9-42-CKM-TR,ECX-42晶振,4025贴片晶振

ECS-120-9-42-CKM-TR,ECX-42晶振,4025贴片晶振,四脚贴片晶振，，石英晶体晶振，晶体谐振器，型号：ECS-42系列晶振，编码为：ECS-120-9-42-CKM-TR,频率为：12MHz，负载电容为：20Pf,尺寸：4*2.5mm,工作温度为：-20°C ~ 70°C，ECS石英晶体，ECX-42 贴片石英晶体微型ECX-42是一种紧凑型SMD晶体。这 4.0 x 2.5 x 0.8毫米陶瓷封装非常适合当今的 SMD制造环境，产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: ECS-120-CD-0330-TR,ECX-64石英晶振,12MHz晶振

ECS-120-CD-0330-TR,ECX-64石英晶振,12MHz晶振,四脚贴片晶振，美国金进口晶振，贴片晶振，型号：ECX-64系列晶振，编码为：ECS-120-CD-0330-TR,频率为：12MHz，尺寸：6*3.5mm,工作温度为：-20°C ~ 70°C，ECX-64 贴片石英晶体 ECX-64是一种微型贴片晶体，具有3.5 x 6 mm 4的焊盘足迹。这种具有成本效益的1.1毫米高度非常适合高密度PCB应用。.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: ECS-120-S-20A-TR,CSM-8贴片石英晶振

ECS-120-S-20A-TR,CSM-8贴片石英晶振，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶振，无源晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-120-S-20A-TR，频率：12MHz,负载电容为：20Pf,尺寸：7*5mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，晶体谐振器，ECS石英晶体，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，应用于智能家具家电，数码电子，移动通信设备，近距离无线模块，数字AV设备，可穿戴设备，无线晶振，车载设备，工业设备等用途。
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: ECS-120-20-20A-TR,CSM-8,12MHz,石英晶体,晶振厂家

ECS-120-20-20A-TR,CSM-8,12MHz,石英晶体，晶振厂家，晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-120-20-20A-TR，频率：12MHz,负载电容为：20Pf,尺寸：7*5mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，晶振厂家，美国进口晶振，石英晶振，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，广泛应用于数码电子，例如：智能手机，智能手表，GPS，蓝牙耳机，时钟钟表，智能儿童游戏机等产品。
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