-
日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1Golledge英国高利奇MP08012 GXO-7506L/A 7050 24M XO有源晶振
- 2Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF 2012 32.768K德国Jauch晶振
- 3Jauch温度补偿振荡器O 26,0-JT22S-B-K-3,3-LF 2520 26M TCXO晶振削峰正弦波
- 4Golledge高利奇晶振MP06568 GVXO-533 5032 45.15840M VCXO
- 5ECS无源晶振 ECS-160-20-33-CKM-TR ECX-32 3225 16M 20PF 10PP
- 6E3SB24E004000E 3225 24M 18PF 10PP鸿星6G晶振Hosonic
- 712.85534 KX-5T 2016 27M 8PF GEYER晶振
- 8O 25,0-JT33-B-K-3,3-LF 3225 25M TCXO削峰正弦波Jauch温补晶振
- 9Q 26.0-JXS21-12-10/15-T1-FU-WA-LF 2016 26M 12PF欧美Jauch晶振
- 10MP05594 2520 26M TCXO GTXO-253英国高利奇Golledge温补晶振
