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XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 ，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口无源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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