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ECS-2018-1250-BN,ECS-2018石英晶体,2520mm晶振
更多 +ECS-2018-1250-BN,ECS-2018石英晶体,2520mm晶振，型号：ECS-2018系列晶振，编码为：ECS-2018-1250-BN，频率：125MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：-40°C ~ 85°C，ECS-2018 SMD晶振ECS-2018（1.8V）超小型SMD otoday的高密度应用，被广泛应用于智能家具家电数码电子，智能手机，平板电脑，数码相机，卫星导航，无线电话等用途。小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型时钟晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,高精度,高温度具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Statek斯塔克晶振,CXOQ小体积2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,425晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,进口石英晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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