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1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振
小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面更多 +
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