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X1E000021012700,EPSON石英晶振,24MHz晶振
更多 +X1E000021012700,EPSON石英晶振,24MHz晶振,产品具备优异频率稳定性,常温精度±10ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,宽温环境下频漂控制优秀,低ESR设计,降低电路损耗,保障系统时钟时序精准可靠.采用标准贴片封装,适配SMT自动化贴装,便于PCB紧凑布局,广泛应用于IoT模块,智能家居,工业控制,蓝牙无线设备等场景.壹兆电子原厂渠道供货,货源稳定,原装品质可追溯,支持样品测试,提供晶振选型与电路匹配技术支持.欢迎来电咨询0755-27876236.
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KT3225F27456ZAW28,京瓷Kyocera晶振,TCXO有源晶振
KT3225F27456ZAW28,京瓷Kyocera晶振,TCXO有源晶振,该型号为KT3225晶振系列高性能TCXO,封装尺寸3.2×2.5mm,贴片式小型封装,节省PCB布局空间.标称频率27.456MHz,供电电压2.8V,削峰正弦波输出,频率稳定度可达±500ppb,内置温度补偿电路,大幅抑制高低温环境带来的频率漂移,具备优异低相位噪声特性.器件工作温度范围-40℃~+85℃,陶瓷封装抗振动,抗湿热,可靠性强,适配SMT无铅回流焊,满足RoHS环保标准.广泛用于GPS定位模块,无线通信,工业物联网,专网通信设备等对时钟精度要求严苛的场景.壹兆电子提供原厂正品,可提供规格书,样品测试,货源稳定,配套技术选型支持.采购咨询欢迎致电0755-27876236.更多 +
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SiT5000AI-2E-33E0-25.000000,SITIME温补晶振,GPS定位晶振
SiT5000AI-2E-33E0-25.000000,SITIME温补晶振,GPS定位晶振,25MHz输出,凭借内置温度补偿算法,宽温环境下频率漂移极小,相位噪声表现优异,保障卫星信号稳定捕获与跟踪.相比传统石英TCXO,抗震抗冲击能力更强,体积小巧,贴片封装适配SMT自动化贴装,卷带包装适合批量生产.广泛应用GPS模块,北斗定位,车载导航,高精度授时终端.原装正品,可提供规格书与样品测试,货源稳定.选型报价欢迎来电咨询0755-27876236.更多 +
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SG-8018CE12.288MHzTJHPA,3225耐高温晶振,测试测量设备晶振
SG-8018CE12.288MHzTJHPA,3225耐高温晶振,测试测量设备晶振,工作温度~40℃~+105℃,具备优异耐高温性能,频率稳定度±50ppm,适配1.8~3.3V供电,专为测试测量设备打造.采用PLL可编程技术,输出信号干净稳定,抗环境温度波动能力强,可保障仪器长时间连续测试工况下时钟精准输出.3225贴片晶振封装,节省PCB布板空间,支持OE使能控制,满足测量仪器,数据采集设备严苛时钟需求.壹兆电子科技有限公司为EPSON晶振品牌代理,欢迎来电咨询0755?27876236.更多 +
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3225进口石英晶振,7M-10.000MAHE-T,TXC石英晶体谐振器
3225进口石英晶振,7M-10.000MAHE-T,TXC石英晶体谐振器，编码：7M-10.000MAHE-T，型号：7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，无源晶振，石英晶体晶振，3225晶振，SMD晶体，贴片石英晶体，小体积晶振，TXC石英晶振，频率范围:10兆赫至114兆赫，陶瓷SMD封装，接缝密封 外部尺寸（毫米） 长:3.2 x宽:2.5 x高:0.7 符合RoHS标准且无铅，适用于蓝牙，无线局域网 手机、寻呼机、DSC 显示器，电视 计算机外围设备 消费品。更多 +
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FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振
FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。更多 +
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CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振
CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振，编码：CS-023-114.285M，型号：CS-023系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±20ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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LVDS时钟振荡器,12.74000 KXO-V64T晶振，GEYER有源晶体振荡器
LVDS时钟振荡器,12.74000 KXO-V64T晶振，GEYER有源晶体振荡器，公差:±50 ppm，工作温度：-40°C~+85°C，储存温度范围：-55°C~+105°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：256.25MHz，进口晶振，石英晶振，3225晶体振荡器，具有：轻型，薄型，低电压，低损耗等特点，有源于：智能便捷式穿戴设备晶振，智能家居晶振，医疗晶振等。更多 +
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CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振
CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶体晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振
更多 +台湾安碁AKER晶振是台产3225晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.
台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
更多 +这一颗3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振
更多 +这一颗3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C326000AB0AR晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,3225晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振
智能手机晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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希华晶振,石英晶振,SX-3225晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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