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TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振
TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振,编码:8P-37.400MBG-T,型号:8P,工作温度:-30°C ~ 85°,尺寸:1.6mm*1.2mm,频率:37.4 MHz,精度:±500ppb,电压:3.3V,电流:2mA,贴片石英晶振1612 ,石英晶体振荡器,高精度温补晶振,TCXO晶振,具有低抖动,低衰减,低相噪,低电平,低功耗,低电压,高性能特点,产品广泛应用于平板电脑,无线电话,网络设备,工业设备,手机导航,GPS,智能家具家电,数码电子,消费产品。更多 +
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HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振
HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振,编码:X2B040000BC1H-DHZ,型号:HSX221SA,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:2.5mm*2.0mm,频率:40MHz,精度:±10ppm,负载电容:12pF,进口石英晶振,贴片无源晶振,晶体谐振器,石英晶体晶振,SMD晶体,石英晶振,无源晶振,HELE贴片晶体,小体积2520贴片晶振,具有轻薄小的特点,被广泛应用于智能手机,智能家居家电,无线电话,网络设备,工业设备,医疗设备等用途。更多 +
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VWEUALJANF-61.440000,5032压控有源晶振,泰艺晶振
VWEUALJANF-61.440000,5032压控有源晶振,泰艺晶振,编码:VWEUALJANF-61.440000,型号:VW,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mm*3.2mm,频率:61.44MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:30mA,石英晶体振荡器,压控晶振,石英晶振,泰艺晶振,贴片晶体,进口晶振,典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装,可提供紧密对称,三态使能/禁用,应用于网络设备,时钟钟表,智能手机,平板电脑,无线局域网,无线电话,智能家具家电,车载设备,工业设备等应用。更多 +
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7L-38.400MCS-T,2520高精度温补晶振,台产晶振
更多 +7L-38.400MCS-T,2520高精度温补晶振,台产晶振,编码:7L-38.400MCS-T,型号:7L,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:2.5mm*2.0mm,频率:38.4 MHz,精度:±2ppm,电压:2.5V,电流:2mA,台湾进口晶振,温度补偿晶振,温补有源晶振,石英晶体振荡器,有源晶振SPXO,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振
VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振,编码:VWEUPLJANF-38.400000,型号:VW,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:38.4 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:30mA,泰艺石英晶体振荡器,压控晶振,进口晶振,石英晶振,SMD晶体,典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装,紧密对称(45%至55%)可用,工作温度高达105 .C -三态使能/禁用,适用于手机导航,数码电子,智能手机,平板电脑,无线电话,医疗设备等用途。更多 +
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7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振
7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振,编码:VTEUMCJANF-19.440000,型号:VT,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:19.44 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:10mA,进口晶振,有源晶振,压控有源晶振,有源7050贴片晶振,典型7.0 x 5.0 x 1.45 mm 6焊盘陶瓷SMD封装,可提供紧密对称,频率高达250 MHz,三态使能/禁用,被广泛应用于时钟钟表,智能手机,智能手表,医疗设备,工业设备,平板电脑等用途。更多 +
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3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器
3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器,编码:FCX3M01340007I3L,型号:FCX-3M,工作温度:-40°C ~ 105°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:13.4 MHz,负载电容:7pF,精度:±20ppm,日本进口晶振,无源晶振,富士石英晶振,石英晶体晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,台产晶振,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话,GPS,医疗设备,工业设备,智能手机,智能儿童游戏机,车载设备等用途。更多 +
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X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体
X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体,无源晶振,台湾进口晶振,石英晶体晶振,编码:X3FBPDNANF-37.400000,型号:X3系列晶振,工作温度:-30°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:37.4MHz,电容:16pF,贴片石英晶体,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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ECS-2100AX-400,ECS-2100X进口晶振,40MHz贴片晶振
ECS-2100AX-400,ECS-2100X进口晶振,40MHz贴片晶振,型号:ECS-2100X系列晶振,编码为:ECS-2100AX-400,频率:40MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,ECS-2100X系列OSC石英晶振提供低功耗,兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有 引脚#4外壳接地用作屏蔽 尽量减少辐射,它的特点:HCMOS/TTL逻辑兼容 宽频率范围 低功耗 电阻焊接包 3.3V工作电压(可选) 符合无铅/RoHS标准。更多 +
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ECS-400-S-20A-F-TR,40MHz,进口晶振,石英晶振
ECS-400-S-20A-F-TR,40MHz,进口晶振,石英晶振,四脚贴片晶振,美国进口晶振,晶体晶振,石英晶振,贴片石英晶体,型号:CSM-8系列晶振,编码为:ECS-400-S-20A-F-TR,频率:40MHz,,负载电容为:20Pf,尺寸:7.0*5.0mm,工作温度为:-10°C ~ 70°C,SMD晶振,石英晶体谐振器,晶体谐振器,CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹,这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体 是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择,应用于移动通信设备,近距离无线模块,数字AV设备,可穿戴设备,无线晶振,医疗设备等用途。更多 +
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ECS-400-S-20A-TR,CSM-8,40MHz,SMD无源晶振,进口晶振
ECS-400-S-20A-TR,CSM-8,40MHz,SMD无源晶振,进口晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶振,型号:CSM-8系列晶振,编码为:ECS-400-S-20A-TR,频率:40MHz,尺寸:7*5mm,工作温度为:-10°C ~ 70°C,晶振厂家,石英晶体晶振,晶体谐振器,CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹,这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体 是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择,应用于数码电子,智能家具家电,无线晶振,时钟钟表,医疗设备,移动通信设备,数字AV设备等用途。更多 +
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LVDS时钟振荡器,12.74000 KXO-V64T晶振,GEYER有源晶体振荡器
LVDS时钟振荡器,12.74000 KXO-V64T晶振,GEYER有源晶体振荡器,公差:±50 ppm,工作温度:-40°C~+85°C,储存温度范围:-55°C~+105°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:256.25MHz,进口晶振,石英晶振,3225晶体振荡器,具有:轻型,薄型,低电压,低损耗等特点,有源于:智能便捷式穿戴设备晶振,智能家居晶振,医疗晶振等。更多 +
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TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN,爱普生晶振型号TG2520SMN,产品编码:X1G0054210037,产品型号:TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,石英晶振,温补晶体振荡器,是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块等.更多 +
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1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225更多 +
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KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器
日本KDS进口晶振,DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,1N340000LA0B无源晶振,1C224000CE0AK晶体谐振器,1N225400BC0D无铅环保晶振,1C209830CC0C小体积轻薄型,表面安装型MHz石英振动子,厚度: 0.75mm (超过12MHz ),耐热性优异,高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年,±3×10-6/也可以支持5年),符合AEC-Q200标准,用途:通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备,车载无线及无钥匙入口,如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。更多 +
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日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振
更多 +石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:KDS晶振是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片封装石英晶振晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振1RAK38400CKA 进口手机晶振
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KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
更多 +49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
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日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振
更多 +普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为行业的技术难题之一。
日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振
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日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二脚晶振,DSX320GE陶瓷高温晶振
更多 +石英晶振的研磨技术:通过对切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:深圳进口晶振代理商在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等
日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二脚晶振,DSX320GE陶瓷高温晶振
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KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
石英晶振的研磨技术:通过对2016晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重KDS晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振更多 +
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