全站搜索 - 8 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: 1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器

1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.

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: 1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振

1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.

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: Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振

Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.

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: SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振

SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.

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: NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振

NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm两脚贴片结构,严格遵循AEC-Q200汽车电子标准,专为车载主控时钟开发.标准8MHz基波频点,8pF匹配负载电容,25℃常温精度±50ppm,工作温域覆盖-40℃~+150℃,可承受发动机舱高温与冬季低温冲击.陶瓷气密封装抗震动,抗湿热,抗焊裂性能优异,适配车载ECU,车身控制模块,T-BOX,胎压监测主板.

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: Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器

Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.

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: Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振

Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振,2.0×1.6mm超薄微型封装,厚度仅0.5mm,完美适配紧凑型工业采集主板,微型网关PCB布局.工业宽温覆盖-20℃~+70℃,厂房高温,户外低温环境温漂控制严格,年老化漂移极低,设备7×24小时连续运行时序无偏移.金属气密四脚封装抗震防潮,抵御车间粉尘,机械振动与冷热交替冲击,接地外壳抑制变频器电磁干扰,减少通讯误码.广泛用于工业传感器,小型数据采集终端,边缘计算节点.

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: Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振

Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.

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: Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振

Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.

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: 8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振

8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚陶瓷气密结构,适配小型化PCB紧凑布局.基频25MHz标准系统时钟频点,负载电容支持16/18pF主流规格,常温频差±20~±30ppm可选,ESR最大值100Ω,低阻抗保障弱驱动稳定起振.工作温区-20℃~+70℃,拓展宽温款可达-40~85℃,年老化漂移≤3ppm,长期运行频漂可控.

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: SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振

SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.
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: LFTCXO075797Reel温补晶振,英国IQD晶振

高精度稳频优选,IQD原装TCXO温补晶振,严苛工况稳定输出
在通信设备、精密仪器、工业控制、智能终端等电子设备中,英国晶振-IQD晶振作为核心时钟频率元件,其精度、稳定性与抗干扰能力,直接决定设备的运行精度、信号传输质量与使用寿命.普通晶振极易受温度、电压、负载变化影响,出现频率漂移、信号失真、设备时序错乱等问题.深圳市壹兆电子科技有限公司重磅推出英国IQD原装LFTCXO075797Reel温补晶振（IQXT-220-1）,以超高精度、宽温稳定性、低相位噪声的硬核性能,为各类高端电子设备提供可靠的时钟频率解决方案,破解复杂工况下的频率稳定难题.
这款TCXO温度补偿晶体振荡器采用行业主流的3.2×2.5mm（3225）密封贴片封装,一体密封结构防尘防潮、抗震动、耐老化,适配自动化贴片生产工艺,兼顾小型化集成需求与工业级耐用性,可广泛适配紧凑型电路板设计,完美契合轻量化、微型化电子设备的研发生产趋势.设备标准工作电压为3.3V±5%,适配绝大多数工业、民用电子设备供电系统,无需额外适配电压模块,大幅降低设备设计与改造成本.
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: NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振

NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振,核心24MHz标准频率输出精准,全温域频率稳定性出色,大幅降低温度变化带来的时钟误差,保障设备时序同步精准.器件选材精良,工艺严苛,经过老化,高低温循环等多重可靠性测试,整机使用寿命长,运行一致性极佳.标准5032贴片尺寸适配各类工业控制板,物联网终端,自动化设备电路布局,电气匹配性强,可无缝对接各类主控电路.凭借高稳定性,低故障率的核心优势,成为工业电子,智能控制设备,民用工控系统的优选时钟晶振.

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8mm极致轻薄规格，相较于传统晶振大幅缩减体积空间，完美适配新一代轻量化、微型化电子产品的研发与量产需求，不占用PCB多余布局空间。采用精密石英音叉晶体基材，搭配标准化密封封装工艺，结构坚固不易损坏，可有效防护粉尘、轻微磕碰与日常湿热环境，大幅提升元器件使用寿命。产品支持7PF、9PF、12.5PF多规格负载电容，适配市面绝大多数常规振荡电路，兼容性极强。整体工艺成熟、参数一致性高，无铅环保符合行业合规要求，适配批量规模化生产，是消费电子微型时钟电路的通用核心元件。"},"attribs":{"0":"*0*1+6v"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"03c5e94a-2f0b-4096-9a97-9dc2acb71c7d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":17,"type":"text","selection":{"start":68,"end":315},"recordId":"LJc0f7cQCdzca4c1FmmcIN2unKp"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振

ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振,16.384MHz常用基准频率,时序输出精准,长期运行频率漂移极小,有效保障电路稳定运行.标准封装尺寸适配高密度PCB布局,焊接牢靠,不易出现虚焊故障.凭借均衡的性能与高适配性,常被用于调制解调器,智能家电,小型工控设备及无线终端产品中.

8mm极致轻薄规格，相较于传统晶振大幅缩减体积空间，完美适配新一代轻量化、微型化电子产品的研发与量产需求，不占用PCB多余布局空间。采用精密石英音叉晶体基材，搭配标准化密封封装工艺，结构坚固不易损坏，可有效防护粉尘、轻微磕碰与日常湿热环境，大幅提升元器件使用寿命。产品支持7PF、9PF、12.5PF多规格负载电容，适配市面绝大多数常规振荡电路，兼容性极强。整体工艺成熟、参数一致性高，无铅环保符合行业合规要求，适配批量规模化生产，是消费电子微型时钟电路的通用核心元件。"},"attribs":{"0":"*0*1+6v"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"03c5e94a-2f0b-4096-9a97-9dc2acb71c7d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":17,"type":"text","selection":{"start":68,"end":315},"recordId":"LJc0f7cQCdzca4c1FmmcIN2unKp"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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: Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振

Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振,采用3.2×1.5×0.8mm极致轻薄规格,相较于传统晶振大幅缩减体积空间,完美适配新一代轻量化,微型化电子产品的研发与量产需求,不占用PCB多余布局空间.采用精密石英32.768k晶振基材,搭配标准化密封封装工艺,结构坚固不易损坏,可有效防护粉尘,轻微磕碰与日常湿热环境,大幅提升元器件使用寿命.产品支持7PF,9PF,12.5PF多规格负载电容,适配市面绝大多数常规振荡电路,兼容性极强.整体工艺成熟,参数一致性高,无铅环保符合行业合规要求,适配批量规模化生产,是消费电子微型时钟电路的通用核心元件.

8mm极致轻薄规格，相较于传统晶振大幅缩减体积空间，完美适配新一代轻量化、微型化电子产品的研发与量产需求，不占用PCB多余布局空间。采用精密石英音叉晶体基材，搭配标准化密封封装工艺，结构坚固不易损坏，可有效防护粉尘、轻微磕碰与日常湿热环境，大幅提升元器件使用寿命。产品支持7PF、9PF、12.5PF多规格负载电容，适配市面绝大多数常规振荡电路，兼容性极强。整体工艺成熟、参数一致性高，无铅环保符合行业合规要求，适配批量规模化生产，是消费电子微型时钟电路的通用核心元件。"},"attribs":{"0":"*0*1+6v"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"03c5e94a-2f0b-4096-9a97-9dc2acb71c7d","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":17,"type":"text","selection":{"start":68,"end":315},"recordId":"LJc0f7cQCdzca4c1FmmcIN2unKp"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

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: X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振

X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振,产品标配32.768kHz标准计时频率,适配车载RTC计时,低功耗MCU休眠时钟,智能钥匙感应等低功耗工作场景,最大驱动功耗仅0.5µW,能够有效降低车载电子设备待机能耗,助力新能源汽车节能续航.采用成熟的音叉石英晶体谐振技术,基础波振荡模式,频率输出纯净稳定,无杂波干扰.3215超薄贴片规格适配自动化SMT贴装生产,大幅提升车载电子产品组装效率与良品率.依托爱普生精密工艺打造,具备优异的温漂控制能力,高低温环境下频率偏移极小,搭配高绝缘电阻设计,长期运行性能稳定,是车载便携设备,电池供电类车载模组的优选时钟元器件.

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: Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振

Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
Q13MC1462000200为EPSON旗下MC-146系列7015贴片音叉晶振,是工业级无源石英晶体谐振器,核心频率32.768K时钟晶振,适配各类高精度时钟电路.尺寸7.0×1.5×1.4mm,超薄紧凑,适合小型化设备贴片安装.负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,温度系数0.04ppm/℃,工作温度-40℃至+85℃,极端环境下频率稳定度优异.采用EPSONQMEMS技术,串联电阻65kΩ,低损耗,抗老化,年老化率仅±3ppm.广泛用于智能家居,蓝牙模块,工业仪表及汽车电子,是32.768kHz时钟晶振的优选型号.

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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振,日本NDK晶振

晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者.

这款晶振有着精致的规格参数：2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.

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: 1P227120BE0A晶振料号,日本KDS大真空晶振

晶振赋能万象在科技飞速迭代的当下,无数微型元件默默支撑着设备运转,晶振便是其中不可或缺的核心力量.1P227120BE0A日本KDS晶振大真空晶振旗下的DSX321G陶瓷晶振,以其卓越特性,在遥控无钥匙进入、多媒体设备、工业设备等领域发光发热,彰显着方寸之物的巨大价值,也印证了“细节铸就卓越”的深刻道理.
晶振是电子设备的“心跳起搏器”,其精准稳定的频率的输出,是设备正常运转的基石.DSX321G陶瓷晶振,规格为27.12MHZ、12.5PF、20PPM,采用3225尺寸微型轻量SMD封装,12MHz以上型号高度仅0.75mm,小巧的身形却蕴含强大性能.1P227120BE0A它具备优异的耐热性与高可靠性,频率老化规格低至±1×10/年,在-40℃至85℃的环境中稳定工作,更符合AEC-Q200标准,适配工业设备的严苛需求,为各领域设备提供精准的时间基准.
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: CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷晶振,日本村田晶振,murata晶振

方寸晶振科技之基在电子设备高度集成的今天,CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷村田晶振这类微小元件,恰似科技大厦的基石,默默支撑着万千设备的运转.村田这款3213封装的三脚晶振,以8M频率、±0.11%精度等优异参数,诠释了精密制造的核心价值——伟大的科技突破,往往始于对方寸之间的极致追求.
精密工艺是深圳进口晶振代理商发挥价值的核心密码.村田凭借顶尖的频率调整和封装技术,研发出CERALOCK芯片,让这款晶振实现了无需外部负载电容、无需调整振荡电路的便捷特性.3213封装带来的极小体积与超薄厚度,使其能轻松适配手机、可穿戴设备等小型化电子产品；而不使用贵金属钯的设计,更保障了电源供应的稳定性.这些特性的背后,是对材料、结构与工艺的极致把控,正如“现代热力学之父”开尔文所言：“只有测量出来,才能制造出来”,精密制造的精度,决定了科技应用的广度.
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