-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-20晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
高利奇晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,更多 +
-
微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1ECS-400-10-37-CKM-TR美国ECS晶振2016 40MHZ 10PF
- 27DD02600A0HU压控温补晶振DSA321SDN 26M VC-TCXO车载专用
- 3ECS-500-8-47B-CWY-TR 1612 50M 8PF微小ECS晶振里的核心力量
- 4ECS-2520MVLC-200-CN-TR 20M XO论ECS晶振的科技价值
- 5X1A0000610006爱普生FC-12M晶振32.768K 7PF看参数档案
- 61XXD32000PBA DSB211SDN 32M KDS TCXO晶振小尺寸高性能
- 7SG-8002JA10MSHM爱普生EPSON晶振14.00x9.80mm 10M XO
- 87A08000006 TXC陶瓷5032两脚8M晶振性能与应用
- 9KDS陶瓷晶振1C208000BC0M DSX321G 8M 8PF
- 10O 26,0-JT21G-E-K-3,3-LF 2016 26M TCXO削峰正弦波Jauch温补晶振
