-
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振
更多 +石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：KDS晶振是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片封装石英晶振晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振1RAK38400CKA 进口手机晶振
相关搜索
热点聚焦
- 1X1A000161000116晶振,FC3215AN车规晶振,爱普生Epson宽温晶振
- 2AST3TQ53-V-26.000MHZ-1-C-T2艾博康Abracon压控温补晶振
- 3日本KDS大真空晶振7AD01600A3Z? DSX321G 16M
- 4ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 51XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 6村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 7台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 8NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 9ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 10TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
