-
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振
更多 +石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：KDS晶振是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片封装石英晶振晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振1RAK38400CKA 进口手机晶振
相关搜索
热点聚焦
- 1ECS-400-10-37-CKM-TR美国ECS晶振2016 40MHZ 10PF
- 27DD02600A0HU压控温补晶振DSA321SDN 26M VC-TCXO车载专用
- 3ECS-500-8-47B-CWY-TR 1612 50M 8PF微小ECS晶振里的核心力量
- 4ECS-2520MVLC-200-CN-TR 20M XO论ECS晶振的科技价值
- 5X1A0000610006爱普生FC-12M晶振32.768K 7PF看参数档案
- 61XXD32000PBA DSB211SDN 32M KDS TCXO晶振小尺寸高性能
- 7SG-8002JA10MSHM爱普生EPSON晶振14.00x9.80mm 10M XO
- 87A08000006 TXC陶瓷5032两脚8M晶振性能与应用
- 9KDS陶瓷晶振1C208000BC0M DSX321G 8M 8PF
- 10O 26,0-JT21G-E-K-3,3-LF 2016 26M TCXO削峰正弦波Jauch温补晶振
