-
日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 2台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 31ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
- 4KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎
- 5ECS-2520MV-480-CN-TR 48M XO HCMOS物联网发展重要元器件
- 6XAT01431AFK1H-OV是台湾加高HELE晶体谐振器
- 7晶振的技术论丹麦格耶KX-38晶振的商业价值
- 8方寸之间见匠心论Geyer KX-12A晶振的技术价值
- 9ECS-400-10-37-CKM-TR美国ECS晶振2016 40MHZ 10PF
- 107DD02600A0HU压控温补晶振DSA321SDN 26M VC-TCXO车载专用
