X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF车规温度晶振台积电在德国合资晶圆厂

台积电斥资近100亿欧元拟在德国设立合资晶圆厂近日就有消息爆料称,AMD已与三星电子签署协议,将部分4nm芯片订单从台积电转移过去.传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen7040系列的设计,以适应三星的4nm工艺.目前日本EPSON爱普生晶振该款芯片因错过了时间表,从4月推迟到5月,使得台积电晶圆厂的4nm芯片生产线正在以最大产能运转,尽可能地完成未按时间分配好的订单.据称台积电4nm产能正在满载运行,苹果、高通等客户同样在该节点上采购4nm移动SoC,这使得AMD的产能分配以及面对台积电的议价能力十分有限.文化冲突也是当下台积电在亚利桑那州晶圆厂的一大问题

EPSON爱普生晶振公司推出的型号TG-5006CG温补晶振TCXO系列，是一款小体积尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，具有超小型封装可为客户节省设计空间，有源晶振，电源电压1.8V至3.3V，频率范围13MHz至52MHz，该产品具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低相位噪声等特点。爱普生晶振每一款都有它自己的身份编码，其中编码X1G004211000300晶振具有高精度，频率为26.000MHz带有温度补偿功能，在-30℃~+85℃的工作温度范围内精度为±0.5ppm，极高的温度稳定性，高稳定性的优势，运用于GPS定位器，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，射频和无线通信设备(CDMA，WCDMA，LTE，WiMAX)等。

GPS定位器专用晶振X1G004211000300,2520mm有源晶振

EPSON爱普生Q13MC3061000300编码表都是无源晶振

晶振中又有几个分类：串联晶振、并联晶振、温度补偿式晶振、非温度补偿式晶振以及电压控制晶振等等.而有源晶振及无源晶振并无正负反馈的极性条件,可以只单纯的作为单向引导,并不属于串、并联晶体振荡器的分类.在半导体行业应用中,晶体振荡器可以称得上是绝对唯一的地位,电子元件或电子设备中都需要借助石英晶体振荡器来稳定信号频率.EPSON爱普生晶振,Q13MC3061000300无源晶振