Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.

Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.

X1G004171002700,SG-210STF晶振,2520工业晶振,适配高密度工控PCB布局,大幅缩小模块整体体积,便于嵌入式工业设备集成.优异温漂抑制性能,户外工控箱,恒温车间,低温仓储设备均可维持精准时序,低抖动特性保障高速数据采集,总线通讯同步不紊乱.密封金属基座抗震防潮,抵御生产线机械震动,冷凝水汽侵蚀,长期使用老化偏移极小.支持全自动SMT贴装,批量参数一致性高,供货稳定,多用于工业4.0采集节点,智能仓储控制板,工业无线传输模组.

Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振,2.0×1.6mm超薄微型封装,厚度仅0.5mm,完美适配紧凑型工业采集主板,微型网关PCB布局.工业宽温覆盖-20℃~+70℃,厂房高温,户外低温环境温漂控制严格,年老化漂移极低,设备7×24小时连续运行时序无偏移.金属气密四脚封装抗震防潮,抵御车间粉尘,机械振动与冷热交替冲击,接地外壳抑制变频器电磁干扰,减少通讯误码.广泛用于工业传感器,小型数据采集终端,边缘计算节点.

Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.

Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.

Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振,采用3.2×1.5×0.8mm极致轻薄规格,相较于传统晶振大幅缩减体积空间,完美适配新一代轻量化,微型化电子产品的研发与量产需求,不占用PCB多余布局空间.采用精密石英32.768k晶振基材,搭配标准化密封封装工艺,结构坚固不易损坏,可有效防护粉尘,轻微磕碰与日常湿热环境,大幅提升元器件使用寿命.产品支持7PF,9PF,12.5PF多规格负载电容,适配市面绝大多数常规振荡电路,兼容性极强.整体工艺成熟,参数一致性高,无铅环保符合行业合规要求,适配批量规模化生产,是消费电子微型时钟电路的通用核心元件.