SiT8002晶振,美国进口振荡器,小体积OSC晶振

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SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002晶振

频率：1 MHz to 15 MHz

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：0755-27876236

SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
SiTime改变了时机市场。在过去的几十年里，石英晶体振荡器、温补晶振，时钟发生器和谐振器是电子器件中主要的参考计时元件。由于没有其他选择，oem和ODMs接受了石英计时设备的固有限制。现在，随着强大的MEMS谐振器和高性能模拟电路的出现，SiTime已经开发出了克服石英器件局限性的突破性解决方案。
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.

SiTimeCrystal规格参数	SiT8002晶振
频率范围	1 MHz to 15 MHz
频率稳定度公差	±30 ppm
工作温度范围	-40°C to +125°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	15 pF
激励功率	0.5 μW
老化@ + 25°C	±1 ppm/yr
电压	2.25V to 3.6V
储存温度范围	-55 ~ +125°C

SiT8002LF-2520 3225 5032 OSC

静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002晶振

SiTime晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.致力于环境保护,包括预防污染.在贴片有源晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.
在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少贴片晶振废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.
SiTime晶振集团将确保其进口有源晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002晶振