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Statek斯塔克晶振,CX11V通信晶振,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF晶振 Statek斯塔克晶振,CX11V通信晶振,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
32kHz to 240kHz 3.2x1.5mm
Statek斯塔克晶振,CX11LHG石英晶体谐振器,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I晶振 Statek斯塔克晶振,CX11LHG石英晶体谐振器,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16MHz to 50MHz 3.2x1.5mm
Statek斯塔克晶振,CX11石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF无源晶振 Statek斯塔克晶振,CX11石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF无源晶振
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
16MHz~250MHz 3.2x1.5mm
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