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TXC晶振,压控晶振,BK晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

频率:50-200MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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        TXC晶振,压控晶振,BR晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

       超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若7050晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

50-200 MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

3.3V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.oscillatorcrystal.com 

H: -10 to +70


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

TXC温补晶振编码列表:
Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature     工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
BR-61.4400MBE-T TXC CORPORATION BR Active VCXO 61.44MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 60mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BR-61.4400MBE-T TXC CORPORATION BR Active VCXO 61.44MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 60mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BR-61.4400MBE-T TXC CORPORATION BR Active VCXO 61.44MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 60mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BR-77.760MBE-T TXC CORPORATION BR Active VCXO 77.76MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 60mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BR-77.760MBE-T TXC CORPORATION BR Discontinued at Digi-Key VCXO 77.76MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 60mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BR-77.760MBE-T TXC CORPORATION BR Discontinued at Digi-Key VCXO 77.76MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 60mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)

TXC_BR_7_5 CMOS VCXO

TXC压控晶振产品列表:

6U BR BJ BK BN BP CP CK CN CJ CR

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用有源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

TXC晶振,压控晶振,BR晶振

       TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,7050六脚VCXO晶振通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。

        以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。六脚贴片晶振确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向。

TXC晶振,压控晶振,BR晶振

MA - 406晶振,陶瓷面无源晶振,贴片型四脚谐振器
深圳市兆现电子有限公司
联系人:龚成  
电话:0755--27876236
QQ:769468702
手机:13590198504
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采购:TXC晶振,压控晶振,BK晶振,BR-61.4400MBE-T晶振

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7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
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7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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