有源石英晶体,低电压贴片晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振

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TXC晶振,有源晶振,TA晶振,TA-20.000MBD-T晶振

频率：1-150MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下5032晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27876236

TXC晶振,有源晶振,TA晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

恒温晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	1-150 MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.8-3.3V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.oscillatorcrystal.com
		H: -10℃ to +70℃

频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

TXC温补晶振编码列表：

Manufacturer Part Number原厂代码

Manufacturer品牌

Series型号

Part Status

Type 类型

Frequency 频率

Frequency Stability频率稳定度

Operating Temperature 工作温度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安装类型

Package / Case包装/封装

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

TA-20.000MBD-T

TXC CORPORATION

Active

MEMS (Silicon)

20MHz

±25ppm

-40°C ~ 85°C

25mA

Surface Mount

4-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.039" (1.00mm)

TA-20.000MBD-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

MEMS (Silicon)

20MHz

±25ppm

-40°C ~ 85°C

25mA

Surface Mount

4-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.039" (1.00mm)

TA-20.000MBD-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

MEMS (Silicon)

20MHz

±25ppm

-40°C ~ 85°C

25mA

Surface Mount

4-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.039" (1.00mm)

TA-22.5792MBD-T

TXC CORPORATION

Active

MEMS (Silicon)

22.5792MHz

±25ppm

-40°C ~ 85°C

25mA

Surface Mount

4-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.039" (1.00mm)

TA-22.5792MBD-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

MEMS (Silicon)

22.5792MHz

±25ppm

-40°C ~ 85°C

25mA

Surface Mount

4-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.039" (1.00mm)

TA-22.5792MBD-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

MEMS (Silicon)

22.5792MHz

±25ppm

-40°C ~ 85°C

25mA

Surface Mount

4-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.039" (1.00mm)

TA 7050 OSC

TXC压控晶振产品列表：

6U BR BJ BK BN BP CP CK CN CJ CR

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

TXC晶振,有源晶振,TA晶振

TXC晶振加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，高气密性封装贴片晶振通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。

以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。有源晶体振荡器持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。

TXC晶振,有源晶振,TA晶振

深圳市兆现电子有限公司
联系人：龚成

电话：0755--27876236
QQ：769468702
手机：13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
网站:http://www.oscillatorcrystal.com

有源石英晶体低电压贴片晶振 TA晶振 TA-20.000MBD-T晶振

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