中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

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中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

频率：8.000MHZ-64.000MHZ

尺寸：4.0mm*2.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

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订购热线：0755-27876236

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振"X4S013000DA1H-W"的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把无源晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

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加高晶振规格参数	HSX421S
频率范围	8.000MHZ-64.000MHZ
工作温度范围	-40°C to +85°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	8pF,10pF,12pF
激励功率	10~100 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5ppm/yr Maximum
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-40°C to +125°C

同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.晶振"X4S013000DA1H-W"产品类型：SMD贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°，晶振焊接条件：+260°C或低于@最大值 10 s，请勿加热封装材料超过+150°C,

晶体产品线路焊接安装时注意事项：耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.

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加高晶振产品技术方面，除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片石英晶体谐振器的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势.加高电子"X4S013000DA1H-W"历经近40年的经营，在追求技术及销售之余，我们更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持『取之于社会，用之于社会』的理念，推动环保、节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好、健康的未来.

加高电子(H.ELE.)是台产4025晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.

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HELE加高晶振公司将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进4025mm贴片晶振"X4S013000DA1H-W"的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 消除事故和环境方面的偶发事件，减少废物的产生和排放，有效的使用能源和各种自然资源，对紧急事件做好充分准备，以便及时做出反应.

确实遵循RoHS （欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.深圳进口晶振代理商推动无源贴片晶振环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知，重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

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