ECScrystal晶振,有源ECS贴片晶振,ECS石英晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振 ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-9-34B-C-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，SMD晶振，晶体谐振器，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,被广泛应用于数码电子，智能手机，数码相机，智能家具家电，无线通讯，网络设备等用途。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振 ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-7-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.21.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振*	32.768KHz	3.2*1.5mm
	ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振 ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-12.5-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.21.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振*，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ECS石英晶体,ECS-2520S18-160-FN-TR,2520振荡器 ECS石英晶体,ECS-2520S18-160-FN-TR,2520振荡器，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S18-160-FN-TR，频率：16MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，ECS crystal晶振，贴片晶体*	16MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振 ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S18-120-FN-TR，频率：12MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，ECS crystal晶振*，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用被广泛应用于无线通讯系统，无线局域网，智能手机，平板电脑，医疗设备等用途。	12MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2520S25-240-FN-TR,2520有源晶振,ECS贴片晶振 ECS-2520S25-240-FN-TR,2520有源晶振,ECS贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S25-240-FN-TR，频率：24MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器*，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用。	24MHz	2.5mm x 2.0mm
	2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR 2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-480-BP-TR，频率：48MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振*,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	48MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振 ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-270-BP-TR，频率：27MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，SMD有源晶振，XO振荡器*，超微型ECS-2520Q符合微型AEC-Q200标准 SMD HCMOS振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装非常适合汽车、工业和IOT应用。	27MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振 ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-080-BN-TR，频率：8MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，3225mm体积贴片晶振*适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8MHz	3.2mm x 2.5mm
	ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振 ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-160-BN-TR，频率：33MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器*,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	33.3MHz	3.2*2.5mm
	ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振 ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-160-BN-TR，频率：16MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶体*,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16MHz	3.2mm×2.5mm
	3225石英晶振，ECS-2333-100-BN-TR振荡器 3225石英晶振，ECS-2333-100-BN-TR振荡器，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-100-BN-TR，频率：10MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器*,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10MHz	3.2mm x 2.5mm
	ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振 ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-240-BN-TR，频率：24MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体*，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准。.	24MHz	3.2mm x 2.5mm
	ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器 ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-270-BN-TR，频率：27MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体*，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准	27MHz	3.2*2.5mm
	ECS-2200BX-049晶振,有源ECS贴片晶振 ECS-2200BX-049晶振,有源ECS贴片晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-049，频率：4.9152MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列石英晶体振荡器*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	4.9152MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振 CS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-320，频率：32MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振 ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-080,，频率：8MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列石英晶振*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	8MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振 ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-080,，频率：8MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列时钟晶体振荡器*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准	8MHz	13.2 × 13.2 mm
	ECS-2200BX-200,ECS-2200X石英晶体,20MHz晶振 ECS-2200BX-200,ECS-2200X石英晶体,20MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-200,，频率：20MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列时钟晶体振荡器*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	20MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2100AX-110.5晶振,ECS-2100X有源ECS贴片晶振 ECS-2100AX-110.5晶振,ECS-2100X有源ECS贴片晶振，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-110.5，频率：11.0592MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列石英晶振提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。	15.0592MHz	13.2*13.2mm