NDK晶振,日本电波株式会社,NDK Crystal

当前位置：首页 » 日产晶振 » NDK晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	5032mm\|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8\|20MHz\|8pF消费设备晶振 5032mm\|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8\|20MHz\|8pF消费设备晶振，日本进口NDK晶振，型号NX5032GA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm 两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率范围：8MHz至55MHZ，具超小型，轻薄型，优异的环境阻力性能，耐热性和耐冲击性，回流温度分布（可用于无铅焊接），适用于汽车配件，消费电子产品晶振设备，参考时钟来源的视频和音频设备应用。	8MHZ-55MHZ	5.0x3.2mm
	NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-标准（汽车）日本电波株式会社NDK晶振应用汽车设备特征适用于汽车用途的小型表面贴装型晶体单元可用于需要高可靠性的发动机控制CPU时钟 8MHz 的低频小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）即使在极端恶劣的环境条件下也能保持稳定的启动特性耐热性和耐冲击性等优异的耐环境性能回流温度曲线（可用于无铅焊接）符合AEC-Q200	8MHZ-40MHZ	5.0mm*3.2mm
	NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振	1.5MHZ-80MHZ	2.0mmx1.6mm
	NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：有源3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10-40MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10-52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10-52MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-8.000000MHZ晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	4-40MHZ	8.0*4.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	11.0592-40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	12-55MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-27M-STD-CSK-4晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	8-55MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能	9.8433-50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	12-150MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	7.98-12MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振智能手机晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	12-50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-26MHZ-TI晶振贴片晶振本身就是四脚无源石英晶振,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	9.8-50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,无源石英晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,无源SMD晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,进口SMD晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	19.2~54MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,进口石英晶振小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16~80MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口无源晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	19.2~52MHZ	2.0*1.6mm