| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振
XM-1-012.0M,Connor-Winfield石英晶振,XM-1四脚贴片晶振，编码：XM-1-012.0M，型号：XM-1系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.5*5.0mm，频率：12MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的 对于需要小包装密封的应用 公差晶体谐振器，表面贴装封装 专为高密度安装而设计，是最佳选择 用于大规模生产，型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度 卷带包装 符合RoHS标准/无铅。
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12MHz | 7.5mm x 5.0mm |
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XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振
XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振，编码：XL-1C-010.0M，型号：XL-1C系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.62*5.08mm，频率：10MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片晶振，被广泛应用于时钟钟表，无线通信，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，工业设备，医疗设备。
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10MHz | 7.62*5.08mm |
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CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振
CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体 ，CS-044被设计成 用作中的参考晶体 合成器应用，频率:54.0兆赫 频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。
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54MHz | 3.2mm x 2.5mm |
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Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器
Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体 包裹。CS-043被设计成 用作中的参考晶体 合成器应用，频率:48.0兆赫 频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。
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48MHz | 3.2mm x 2.5mm |
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CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体
CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是 基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器 包裹。CS-034的设计目的是 在合成器中用作参考晶体 应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。
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40MHz | 3.2mm x 2.5mm |
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CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振
CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振，编码：CS-023-114.285M，型号：CS-023系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±20ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。
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114.285MHz | 3.2mm x 2.5mm |
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CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体
CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体，编码：CS-018-114.285M，型号：CS-018系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±100ppm，石英贴片晶体，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。
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114.285MHz | 3.2mm×2.5mm |
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ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振
ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准 频率稳定性，50 ppm标准 工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业， 消费电子和网络应用。
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16MHz | 10.85mm x 4.50mm |
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ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振
ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振，编码：ATS08ASM-1E，型号：ATS-SM系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.1*4.83mm，频率：8MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准 频率稳定性，50 ppm标准 工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性 ，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业， 消费电子和网络应用。
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8MHz | 11.1*4.83mm |
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445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振
445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装 基本晶体设计 频率范围8-50兆赫 频率公差，20ppm标准【其他可用公差】 频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括 笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。
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12MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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425F22A027M0000,2520无源晶振,CTS石英晶体谐振器
425F22A027M0000,2520无源晶振,CTS石英晶体谐振器，编码：425F22A027M0000，型号：425系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：27MHz，负载电容：10pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，CTS贴片晶振，标准2.5毫米x 2.0mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围12–60 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，20ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，425型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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27MHz | 2.5mm x 2.0mm |
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2520石英晶体谐振器,425F22A024M5760,美国进口CTS晶振
2520石英晶体谐振器,425F22A024M5760,美国进口CTS晶振，编码：425F22A024M5760，型号：425系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24.576MHz，负载电容：10pF，精度：±20ppm，标准2.5毫米x 2.0mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围12–60 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，20ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，425型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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24.576MHz | 2.5mm x 2.0mm |
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416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振
416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振，编码：416F40612IAR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：40.61MHz，负载电容：1pF，精度：±10ppm，晶体谐振器，贴片晶体，密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。
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40.61MHz | 1.6mm x 1.2mm |
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416F38025ILR石英晶体,1612谐振器
416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振，密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。
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38MHz | 1.6mm x 1.2mm |
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美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体
美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体，编码：407F35E044M7360，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：44.736MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装 基频和第三泛音晶体设计 频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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44.736MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体
407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体，编码：407F35E009M6000，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：9.6MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装 基频和第三泛音晶体设计 频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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9.6MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振
406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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12.288MHz | 6.0mm x 3.5mm |
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406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator
406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator，编码：406C35B10M00000，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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10MHz | 6.0mm x 3.5mm |
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CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振
CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振，编码：405C35B25M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：25MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，CTS晶振，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本的石英谐振器，广泛应用于商业领域 包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备 和便携式设备。
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25MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体
403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体，编码：403C35D32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：32MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，石英晶振，CTS晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本的晶体谐振器，广泛应用于商业领域 包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备 和便携式设备。
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32MHz | 3.2mm×2.5mm |
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