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Statek斯塔克晶振,CX11石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF无源晶振
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C2无源晶振,C200032XFCXB12RX晶体谐振器
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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日本KDS圆柱晶振,DT-26插件无源晶振,1TD125DGNS003石英晶振
日本大真空株式会社,KDS品牌实力见证KDS晶振未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶振"1TD125DGNS003"生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.日本KDS圆柱晶振,DT-26插件无源晶振,1TD125DGNS003石英晶振更多 +
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KDS贴片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003时钟石英晶振
更多 +石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示日本大真空株式会社技术水平的一个方面，累积多年的晶振"TJF080DP1AA003"研磨经验，通过理论与实际相结合.通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择KDS贴片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003时钟石英晶振
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台湾安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振谐振器
台湾安碁晶振产品"CXAF-221"技术方面，除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势.台湾安碁晶振历经近多年的经营，在追求技术及销售之余，我们深圳进口晶振代理商更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持取之于社会，用之于社会的理念，推动环保、节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好、健康的未来.台湾安碁晶振,CXAF-221贴片晶振,2520无源晶振更多 +
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台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振
更多 +台湾安碁AKER晶振是台产3225晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.
台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振
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京瓷晶振,CX3225SB谐振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振
更多 +小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分,进口小体积时钟晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C326000AB0AR晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,3225晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,5032晶振本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,陶瓷晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
1610mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,32.768K晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,日产晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-20晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-12B晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60639晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60609晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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