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ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准 频率稳定性，50 ppm标准 工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业， 消费电子和网络应用。
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ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振，编码：ATS08ASM-1E，型号：ATS-SM系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.1*4.83mm，频率：8MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准 频率稳定性，50 ppm标准 工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性 ，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业， 消费电子和网络应用。
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美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体，编码：407F35E044M7360，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：44.736MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装 基频和第三泛音晶体设计 频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator，编码：406C35B10M00000，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振，编码：402F271XXCJR，型号：402系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，无源晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。 适合回流。 提供紧密的稳定性。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话， 通信和测试设备。 高密度应用，PCMCIA和无线应用。
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ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。 提供新的接缝密封包装（代码“C”） 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。
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ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及 物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高 受限设计 接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。
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ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备， 无线和物联网应用 同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化 温度范围 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合 空间受限的设计 提供10 ppm设定容差 接缝密封包装具有长期可靠性。
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ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频 在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信 ，智能家电，电脑。
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