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FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体
FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：FC3BQBBMM25.0-T3，型号：FC3BQ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，负载电容：20pF，精度：±50ppm，3225进口晶振，石英晶体晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶体，贴片晶体，FOX晶振，美国进口晶振，公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电，智能手机，无线通信，平板电脑等用途。更多 +
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FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器
FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。更多 +
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7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振
7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。更多 +
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FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器
FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器，编码：FCX1M02700012E3J，型号：FCX-1M，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：27 MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶振，富士晶振，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。更多 +
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ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振
ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振，编码：ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.1184 MHz，电容：18pF，进口石英晶振，贴片晶体，晶体谐振器，艾尔西晶体，石英贴片晶体，石英晶体晶振，无源贴片晶振，它在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用在车载设备，工业设备，医疗设备，无线电话，智能手机，数码电子，时钟钟表。更多 +
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3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振
3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装 小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容 处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。更多 +
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2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振
2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振，台湾红星晶振，进口晶振，无源晶振，贴片晶振，编码：E2SB27E0X0000E，型号：E2SB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±10ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：27.12 MHz，电容：8pF，非常紧凑和轻薄（最大2.5 * 2.0 * 0.65毫米。) 频率范围为12米至62.5米，带基金 出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化）， 影音、蓝牙和无线局域网应用 优异的耐热性和抗冲击性 无铅。满足使用铅进行回流分析的要求 -自由焊接。更多 +
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ECS-110.5-S-20A-TR,CSM-8,晶体谐振器,贴片无源晶振
ECS-110.5-S-20A-TR,CSM-8,晶体谐振器，贴片无源晶振，晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-110.5-S-20A-TR，频率：11.0592MHz,负载电容为：20Pf,尺寸：7.0*5.0mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，晶振厂家，美国进口晶振，石英晶振，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体 是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，广泛应用于数码电子，时钟钟表，数字AV设备，无线通信，无线晶振，医疗设备，工业设备等用途。更多 +
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ECS-120-20-20A-TR,CSM-8,12MHz,石英晶体,晶振厂家
ECS-120-20-20A-TR,CSM-8,12MHz,石英晶体，晶振厂家，晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-120-20-20A-TR，频率：12MHz,负载电容为：20Pf,尺寸：7*5mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，晶振厂家，美国进口晶振，石英晶振，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体 是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，广泛应用于数码电子，例如：智能手机，智能手表，GPS，蓝牙耳机，时钟钟表，智能儿童游戏机等产品。更多 +
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ECS-320-S-20A-F-TR,CSM-8,32MHz,晶体谐振器,SMD晶振
ECS-320-S-20A-F-TR,CSM-8,32MHz,晶体谐振器，SMD晶振，晶体谐振器，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-320-S-20A-F-TR，频率：32MHz,尺寸：7*5mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，晶振厂家，美国进口晶振，石英晶振，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体 是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，广泛应用于数码电子，例如：智能手机，智能手表，GPS，蓝牙耳机，时钟钟表，智能儿童游戏机等产品。更多 +
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ECS-200-S-20A-TR,CSM-8,20MHz,晶振厂家,晶体谐振器
更多 +ECS-200-S-20A-TR,CSM-8,20MHz,晶振厂家,晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，美国进口晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-200-S-20A-TR,频率：20MHz,尺寸：7.0*5.0mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体 是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，应用于智能手机，平板电脑，智能家具家电，无线晶振，时钟钟表，医疗设备，移动通信设备，数字AV设备，车载设备等用途
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大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-16M-STD-CRA-2晶振
智能手机晶振,3225晶振是具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.更多 +
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ECScrystal晶振,石英晶振,ECS-320晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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维管晶振,贴片晶振,VXB2晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-220晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,进口石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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