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: FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振

FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振，编码：FCX1M04210512E3J，型号：FCX-1M，工作温度：﹣20℃ ~ 70℃，尺寸：1.6*1.2mm，频率：42.105 MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，日本富士晶体晶振，贴片石英晶振1612，贴片石英晶体，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振

ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振，编码：ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶振，SMD晶体，石英晶体晶振，SMD封装小封装尺寸以磁带和卷轴形式提供与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，应用在PCMCIA卡储存，储备个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线，智能手机。
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: ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振

ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振，编码：ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.1184 MHz，电容：18pF，进口石英晶振，贴片晶体，晶体谐振器，艾尔西晶体，石英贴片晶体，石英晶体晶振，无源贴片晶振，它在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用在车载设备，工业设备，医疗设备，无线电话，智能手机，数码电子，时钟钟表。
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: 3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振

3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。
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: ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振

ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振，编码：ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz，型号：ILCX07A，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：18.432 MHz，电容：12pF，进口晶振，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，ILSI晶振，贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，具有体积小，重量轻，精度偏差小等特点，通常被应用在时钟钟表，智能手机，智能手表，无线通信，医疗设备，数码电子等应用。
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: 5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器

5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器，编码：ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz，型号：ILCX07，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±50ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：16 MHz，电容：12pF，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，石英贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，应用于光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，无线电话，医疗设备，智能家具家电等用途。
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: ILCX04-FB1F18- 27.000 MHz谐振器,7050无源贴片晶体

IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz谐振器,7050无源贴片晶体，编码：IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz，型号：ILCX04，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：27 MHz，电容：18pF，无源晶振，ILSI石英贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，谐振器，小型SMD封装 AT切割性能与无铅兼容处理，以磁带和卷轴形式提供，被广泛应用在光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，GPS，工业设备，蓝牙
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: IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振

IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振，无源晶振，贴片无源晶振，编码：IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz，型号：IL3X2，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：9pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，进口石英晶振，进口贴片晶振，艾尔晶振，提供10ppm容差，SMD封装，符合RoHS和REACH标准，被广泛应用在时钟钟表，智能手机，工业设备，智能儿童游戏机，平板电脑，医疗设备上。
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: IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振

IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振，进口晶振，无源晶振，编码：IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz，型号：IL3X，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，晶体谐振器，贴片无源晶振，SMD晶体，贴片晶振，提供10ppm容差玻璃密封陶瓷SMD封装不引人注目的形象符合RoHS标准，被广泛应用在实时时钟源测量工业控制时间基准，工业设备，医疗设备等用途。
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振

ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振，编码：ETST00327000JE，型号：ETST系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，贴片石英晶体，微型包装低电阻 32.768千赫频率紧密度容限尺寸选项，SMD型石英晶体在尺寸、性能和经济性方面因此它被用作中的无线电话，通信设备、测量、微处理器，时钟钟表等应用。
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: E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体

E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：E3SB25E00003FE，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±15ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，台湾进口晶振，无源晶振，鸿星晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化）影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求。
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: E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振

E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振，编码：E3FB24E00000KE，型号：E3FB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24 MHz，电容：12pF，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，贴片晶振，设计受限的非射频应用的通用解决方案将这种无线控制器设备和其他便携式消费品，被广泛应用在时钟钟表，蓝牙，音响，GPS，智能手机，无线通信，工业设备等用途。
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: E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振

E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振，编码：E1SB26E007902E，型号：E1SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26 MHz，电容：9pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，鸿星晶振，贴片石英晶体，非常紧凑的薄（2.0英寸带基金的频率范围为16至62.5米非常适合设计空间有限的智能手机应用，小型化无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料，被广泛应用在智能家具家电，车载设备，无线电话，平板电脑，智能手机，医疗设备等用途。
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: 5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振

5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振，编码：XSCEECNANF-8.000000，型号：XS系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，电容：10pF，贴片石英晶体，无源晶振，TAITIEN石英晶振，SMD晶体，典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，广泛应用于汽车，笔记本电脑，电脑外设，硬盘，MP3播放器，视听播放器。
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: XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振

XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振，台湾进口晶振，编码：XJGPPCAANF-25.000000，型号：XJ系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±15ppm，尺寸：11.4*4.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶体，石英晶体晶振，典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装，用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装，被应用在汽车，无线蓝牙，计算机，调制解调器，通信，机顶盒，DECT/WDCT
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: X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体

X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: 1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器

1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器，编码：X3AEELNANF-50.000000，型号：X3系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：50MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体

X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体，编码：X2AEECNANF-24.000000，型号：X2系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：24MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，无线电话，智能家具家电，智能手机，无线晶振，无线通信等用途。
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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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