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: Q 24.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JXS22-WA石英贴片晶体

Q 24.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JXS22-WA石英贴片晶体，编码：Q 24.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS22-WA系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，精度：±10pm，美国进口晶振，四脚贴片晶振，对于无线应用，2.5 x 2.0毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，适用于无线通信，智能家具家电，智能手机，平板电脑等用途。
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: Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器

Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器，编码：Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：9pF，精度：±10pm，贴片石英晶体，石英晶振，对于无线应用，2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，被广泛应用于智能家具家电，智能手机，数码电子，无线通信等用途。
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: Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器

Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器，编码：Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26MHz，负载电容：10pF，精度：±10pm，无源晶振，Jauch石英晶体，美国进口晶振，对于无线应用，2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，被广泛应用于智能家具家电，智能手机，数码电子，无线通信等用途。
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: Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210晶体,美国Jauch进口晶振

Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210晶体,美国Jauch进口晶振，编码：Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF，型号：JTX210系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.2mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，精度：±20pm，Jauch晶振，石英晶体谐振器，进口晶振，32.768千赫回流焊接温度:最高260°C，n包装高度最大为0.6毫米，被广泛应用于时钟钟表，无线晶振，无线通信，医疗设备，智能手机等用途。
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: 416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振

416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振，编码：416F26022CKR，型号：416系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，精度：±20pm，Quartzcrystal，贴片晶振，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围为24-80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 带卷包装，EIA‐418，适用于可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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: 403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器

403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器，编码：403C11A32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英贴片晶振，SMD晶体，CTS贴片晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: 402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振

402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振，编码：402F38411CAR，型号：CTS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英晶体谐振器，贴片晶振，美国进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器

5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。
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: ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振

ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。提供新的接缝密封包装（代码“C”）提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。
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: ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振

ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。
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: ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振

ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体

ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: 7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体

7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体

ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器

ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。
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: ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振

ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振，编码为：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12MHz，负载电容：8pF，进口晶振，晶体谐振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,12MHz晶振

ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：12MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，SMD晶振，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器

ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：16.9344MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振

ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为： ABS07-32.768KHZ-T,频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，石英晶振，晶体谐振器，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。

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