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: ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振

ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振，编码为：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型号：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，频率：32MHz，石英晶体晶振，进口晶振，无源晶振，针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化应用程序以极低的电镀电容进行电镀，低至4pF，优化ESR 最大高度为0.4毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于可穿戴设备，蓝牙低能耗（BLE）无线模块机器上。
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: ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振

ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振，编码为：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型号：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，AbraconCrystal，无源晶振，针对低功耗、可穿戴设备进行了优化，和物联网应用保证低100ωESR确保工作在功耗敏感型解决方案最大高度为0.40毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于蓝牙耳机无线模块，无线WiFi。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振

ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振，编码为：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12MHz，负载电容：8pF，进口晶振，晶体谐振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振

ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振，编码为：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：13.56MHz，负载电容：18pF，SMD晶振，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。

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: ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体

ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体，编码为：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：20pF，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
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: ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体

ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体，编码为：ABL-22.1184MHZ-B2,ABL，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：22.1184MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrystal，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品计算机、调制解调器和通信高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
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: ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振

ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振，编码为：ABL-8.000MHZ-B2，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品计算机、调制解调器和通信高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
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: ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振

ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.9152MHz，型号：ABLSG系列晶振，负载电容：18pF，石英晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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: ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振

ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.MHz，型号：ABLSG系列晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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: ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,12MHz晶振

ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：12MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，SMD晶振，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器

ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：16.9344MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振

ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为： ABS07-32.768KHZ-T,频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，石英晶振，晶体谐振器，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。

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: ABS07-157-32.768 KHZ-T,ABS07无源晶振,3215贴片晶振

ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途
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: ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振

ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途。
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: ABL-6.000MHZ-B2谐振器,ABL石英晶体

ABL-6.000MHZ-B2谐振器,ABL石英晶体，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-6.000MHZ-B2，频率：6MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，无源晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。

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: ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振

ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-12.000MHZ-B2，频率：12MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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: ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器

ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-20.000MHZ-B2，频率：20 MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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