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Statek斯塔克晶振,CXOLP低功耗晶振,CXOLP4SNSM4,8.0M/50/50/I有源晶振
3215mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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Statek斯塔克晶振,CXOLHG晶体振荡器,CXOLHG4FSN32.768K,50/50/I晶振
晶体振荡器就是指用石英材料做成的石英晶体振荡器,俗称晶振,其产生频率的作用,具有稳定、抗干扰性能良好的特点、广泛应用于各种电子产品中。晶振是电路中常用的时钟元件,在数字电路中不可或缺。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +

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Statek高品质晶振,CXOL系列3215mm晶振,CXOL3SNSM3-32.768K,50/I有源晶振
晶体振荡器就是指用石英材料做成的石英晶体振荡器,俗称晶振,其产生频率的作用,具有稳定、抗干扰性能良好的特点、广泛应用于各种电子产品中。晶振是电路中常用的时钟元件,在数字电路中不可或缺。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +

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Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +

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Greenray格林雷晶振,T121有源晶振,T121-T57-100.0MHz温补晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.更多 +

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Greenray进口晶振,T70低抖动晶振,T72-T27-LG-20.0MHz温补晶体振荡器
7050mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +

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欧美Greenray晶振,T53小体积5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振
T53系列5032mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +

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Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +

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Wi2WiCrystal,TC03低抖动晶振,TCT325000XWND2RX进口晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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Wi2Wi威尔威晶振,TC02温补晶体振荡器,TCT225000XWND2RX有源晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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台湾安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振谐振器
台湾安碁晶振产品"CXAF-221"技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.台湾安碁晶振历经近多年的经营,在追求技术及销售之余,我们深圳进口晶振代理商更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持取之于社会,用之于社会的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.台湾安碁晶振,CXAF-221贴片晶振,2520无源晶振更多 +

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台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振
更多 +台湾安碁AKER晶振是台产3225晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供的石英晶振(Crystal),石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.藉由与日本DAISHINKU(KDS晶振)株式会社的合作,引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.
台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振

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爱普生晶振,SG3225CAN晶振,智能手机晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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