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: 温补晶体振荡器,12.97050 KXO-86晶振,格耶振荡器

温补晶体振荡器,12.97050 KXO-86晶振,格耶振荡器，公差:±1.5 ppm，工作温度：-40°C~+85°C，储存温度范围：-40°C~+85°C，尺寸：2.5mmx2.0mm，频率：39MHz，2520振荡器，温补晶振，无铅晶振，贴片石英晶振，具有：高精度，低电压，低损耗等特点，应用于：安保系统晶振，局域网系统晶振，蓝牙系统晶振。
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: VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振

VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振公差:±1.5 ppm，工作温度：-30°C~+85°C，储存温度范围：-55°C~+125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8 MHz，VC-TCXO振荡器，温控振荡器，压控温补晶振，具有耐高温，低电压，高精度，高品质等特点，

石英晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）
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: TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN

TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN，爱普生晶振型号TG2520SMN，产品编码：X1G0054210037，产品型号：TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，石英晶振，温补晶体振荡器，是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.
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: KDS大真空MO1532振荡器,1JAAL0032768BAAX温补晶振

大真空32.768K晶振,MO1532振荡器,1JAAL0032768BAAX温补晶振，日本进口KDS大真空晶振，MO1532是一款超小型晶振尺寸1.5x0.8mm四脚贴片晶振，频率32.768KHz晶振，温度补偿晶振（TC-MO）MEMS振荡器，1JAAL0032768BAAX石英晶体振荡器，有源晶振，该产品具有超小型，轻薄型，低抖动晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低相位噪声晶振，低电流消耗等特点，无需电源旁路电容，被广泛用于智能手机，平板电脑，健身带，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，医疗保健，物联网等应用。
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: 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振

智能手机晶振,温度补偿晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振
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: 大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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: Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz温补晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Greenray美国晶振,T1241低相位噪声晶振,T1241-T56-3.3-LG-100.0MHz-E晶振

T1241系列TCXO温补晶振具有超低加速度灵敏度，在高振动和冲击敏感应用中具有可靠的相位噪声性能。在高冲击和振动条件下，T1241可提供出色的相位噪声性能，并采用坚固耐用的便携式封装。在高冲击/高振动条件下具有出色的相位噪声性能高可靠性的坚固封装；非常适合移动应用。 g灵敏度低至0.07 ppb/g施加的加速力频率:50-100兆赫用于精确调谐或锁相应用的EFC，17.3mm方形封装，+3.3V或5.0V电源电压，方波CMOS输出，应用于电信，移动无线电，移动仪器仪表，机载通信，无线通信，微波接收器.
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: Greenray格林雷晶振,T121有源晶振,T121-T57-100.0MHz温补晶振

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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: 美国Greenray晶振,T120高质量晶振,T120-T57-3.3-70.0MHz低相位噪声晶振

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Greenray格林雷晶振,T90高性能晶振,T90-N57-20.0MHz无线蓝牙晶振

现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.
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: Greenray高品质晶振,T75低功耗晶振,T75-T57-LG-20.0MHz移动通讯晶振

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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: Greenray进口晶振,T70低抖动晶振,T72-T27-LG-20.0MHz温补晶体振荡器

7050mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 欧美Greenray晶振,T53小体积5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振

T53系列5032mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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