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: C3E-12.000-8-2050-X1-R无源晶体,AKER贴片石英晶体

C3E-12.000-8-2050-X1-R无源晶体,AKER贴片石英晶体，编码：C3E-12.000-8-2050-X1-R，型号：C3E X1，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，精度：±20ppm，负载电容：8pF，3225进口晶振，安基贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，数码电子晶振，石英晶体晶振，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器

C3E-13.560-12-1530-X-R,3225进口晶振,安基石英晶体谐振器，编码：C3E-13.560-12-1530-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.56 MHz，精度：±15ppm，负载电容：12pF，进口贴片晶体，石英晶体谐振器，AKER贴片石英晶体，台产晶振，SMD晶体，无源贴片晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于时钟钟表，数码相机，智能电表，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备，无线晶振等用途。
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: C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶体,C3E无源贴片晶振

C3E-16.000-18-3030-X-R,AKER石英晶体,C3E无源贴片晶振，编码：C3E-16.000-18-3030-X-R，型号：C3E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，进口石英晶振，无源晶振，贴片晶振，石英晶体晶振，石英贴片晶体，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.产品适用于数码电子，智能手机，智能手表，智能家具家电，时钟钟表，无线局域网，蓝牙。
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: 2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器

2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器，编码：C1E-76.800-10-1012-X-M，型号：C1E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：76.8 MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，AKER石英晶振，石英晶振2016，安基贴片晶振，台湾进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
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: FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体

FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：FC3BQBBMM25.0-T3，型号：FC3BQ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，负载电容：20pF，精度：±50ppm，3225进口晶振，石英晶体晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶体，贴片晶体，FOX晶振，美国进口晶振，公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电，智能手机，无线通信，平板电脑等用途。
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: FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器

FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器，编码：FC3BACCGM20.0-T3，型号：FC3BA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：12pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶体，贴片石英晶体，符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM，被广泛应用于时钟钟表，计算机，智能手机，无线电话，智能水电表，无线路由器，鼠标，键盘。
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: FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器

FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振

FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器

3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器

FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器，编码：FCX1M02700012E3J，型号：FCX-1M，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：27 MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶振，富士晶振，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振

ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振，编码：ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶振，SMD晶体，石英晶体晶振，SMD封装小封装尺寸以磁带和卷轴形式提供与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，应用在PCMCIA卡储存，储备个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线，智能手机。
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: ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振

ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz,3225贴片晶振,ILSI石英晶振，编码：ILCX13-HF5F18- 22.1184 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：22.1184 MHz，电容：18pF，进口石英晶振，贴片晶体，晶体谐振器，艾尔西晶体，石英贴片晶体，石英晶体晶振，无源贴片晶振，它在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用在车载设备，工业设备，医疗设备，无线电话，智能手机，数码电子，时钟钟表。
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: 3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振

3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。
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: ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振

ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振，编码：ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz，型号：ILCX07A，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：18.432 MHz，电容：12pF，进口晶振，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，ILSI晶振，贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，具有体积小，重量轻，精度偏差小等特点，通常被应用在时钟钟表，智能手机，智能手表，无线通信，医疗设备，数码电子等应用。
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: 5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器

5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器，编码：ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz，型号：ILCX07，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±50ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：16 MHz，电容：12pF，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，石英贴片晶体，低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺，应用于光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，无线电话，医疗设备，智能家具家电等用途。
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: ILCX04-FB1F18- 27.000 MHz谐振器,7050无源贴片晶体

IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz谐振器,7050无源贴片晶体，编码：IILCX04-FB1F18- 27.000 MHz，型号：ILCX04，工作温度：0°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：27 MHz，电容：18pF，无源晶振，ILSI石英贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，谐振器，小型SMD封装 AT切割性能与无铅兼容处理，以磁带和卷轴形式提供，被广泛应用在光纤通道，服务器和存储，无线局域网，智能手机，平板电脑，GPS，工业设备，蓝牙
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振

ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振，编码：ETST00327000JE，型号：ETST系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，贴片石英晶体，微型包装低电阻 32.768千赫频率紧密度容限尺寸选项，SMD型石英晶体在尺寸、性能和经济性方面因此它被用作中的无线电话，通信设备、测量、微处理器，时钟钟表等应用。
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: E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体

E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：E3SB25E00003FE，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±15ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，台湾进口晶振，无源晶振，鸿星晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化）影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求。
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: XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振

XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振，台湾进口晶振，编码：XJGPPCAANF-25.000000，型号：XJ系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±15ppm，尺寸：11.4*4.5mm，频率：25 MHz，电容：18pF，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶体，石英晶体晶振，典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装，用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装，被应用在汽车，无线蓝牙，计算机，调制解调器，通信，机顶盒，DECT/WDCT
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