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: X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体

X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.6*1.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。
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: CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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: 5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器

5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙无线局域网物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。
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: CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙无线局域网物联网上。
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: PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器

PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器，编码：PP1GG 20.250000，型号：PP系列晶振，工作温度：0℃ ~ +70℃，尺寸：9.0*3.50mm，频率：20.25MHz，负载电容：18pF，精度：±20 ppm，石英晶体晶振，四脚贴片晶振，贴片晶体，谐振器，小型薄型封装符合RoHS标准宽频率范围 PCMCIA -高密度PCB组件，被广泛应用于无线通话，时钟钟表，智能手机，GPS，智能家具家电等用途。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体

EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体，编码：EA2532LA18-16.000M TR，型号：EA2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，贴片ECLIPTEK晶振，无源晶振，石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD，被广泛应用于数码电子，智能手机，智能家具家电，GPS，卫星导航，可穿戴设备。
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: XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振

XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振，编码：XL-1C-010.0M，型号：XL-1C系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.62*5.08mm，频率：10MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片晶振，被广泛应用于时钟钟表，无线通信，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，工业设备，医疗设备。
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: Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器

Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体包裹。CS-043被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:48.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振

ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。
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: 407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体

407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体，编码：407F35E009M6000，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：9.6MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装基频和第三泛音晶体设计频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振

ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振

ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振，编码为：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型号：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，频率：32MHz，石英晶体晶振，进口晶振，无源晶振，针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化应用程序以极低的电镀电容进行电镀，低至4pF，优化ESR 最大高度为0.4毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于可穿戴设备，蓝牙低能耗（BLE）无线模块机器上。
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: ECS-2100AX-500,ECS-2100X晶振,50MHz贴片石英晶体

ECS-2100AX-500,ECS-2100X晶振,50MHz贴片石英晶体，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-500，频率：50MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列石英晶体晶振提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。
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: ECS-80-18-18-TR,CSM-12无源晶振,8MHz石英晶体

ECS-80-18-18-TR,CSM-12无源晶振,8MHz石英晶体，进口晶振，ECS石英晶体，石英晶体晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-80-18-18-TR,频率为：8MHz，尺寸：11.8*5.5mm，工作温度为：﹣40℃ ~ 85°C，CSM-12晶体谐振器CSM-12是一款11.8 x 5.5毫米的薄型SMD晶体足迹，这款高性价比封装的高度为2.5毫米，广泛应用于智能家电，智能手机，时钟钟表，平板电脑，工业设备，车载设备，医疗设备等用途。
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: ECS-200-S-18-TR晶振,CSM-12贴片晶振

ECS-200-S-18-TR晶振,CSM-12贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，石英晶体晶振，型号：CSM-12系列晶振，编码为：ECS-200-S-18-TR,频率为：20MHz，尺寸：11.8*5.5mm，工作温度为：﹣40℃ ~ 85°C，CSM-12贴片晶振 CSM-12是一款11.8 x 5.5毫米的薄型SMD晶体足迹，这款高性价比封装的高度为2.5毫米，广泛应用于智能家电，智能手机，时钟钟表，平板电脑，工业设备，车载设备，医疗设备等用途。
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: ECS-184-20-3X-EN-TR,CSM-3X石英晶体谐振器

ECS-184-20-3X-EN-TR,CSM-3X石英晶体谐振器,型号：CSM-3X系列晶振，编码为：ECS-184-20-3X-EN-TR,频率为:18.432MHz，尺寸：7*4.1mm,工作温度为：-40°C ~ 85°C，CSM-3X 石英晶体晶振，CSM-3X是小型低轮廓电阻焊接型贴片石英晶体，减少CSM-7X（HC-49 usx）的占地面积 SMD）减少50%，适用于智能手机，平板电脑，智能家具家电，时钟钟表，工业设备，数码电子，无线晶振，GPS，医疗设备等用途。

美国进口晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
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: ECS-160-20-3X-TR,CSM-3X石英晶振,16MHz贴片晶体

ECS-160-20-3X-TR,CSM-3X石英晶振,16MHz贴片晶体,型号：CSM-3X系列晶振，编码为：ECS-160-20-3X-TR,频率为16MHz，尺寸：7*4.1mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，CSM-3X 石英晶体晶振，CSM-3X是小型低轮廓电阻焊接型贴片石英晶体，减少CSM-7X（HC-49 usx）的占地面积 SMD）减少50%，适用于智能手机，平板电脑，智能家具家电，时钟钟表，工业设备，数码电子，无线晶振，GPS，医疗设备等用途。

石英晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
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深圳市壹兆电子科技有限公司

X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体

CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振

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