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TXC晶振,贴片晶振,7A晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业资讯]遥遥领先Hosonic鸿星科技集团股份成立1993 年以来生产石英晶体晶振立足中国面向世界2023年09月25日 15:40
遥遥领先鸿星晶振,Hosonic石英晶体振荡器,E3FB8E0000006E陶瓷晶振遥遥领先Hosonic鸿星科技集团股份成立1993 年以来生产石英晶体晶振立足中国面向世界台湾鸿星晶振科技(集团)股份有限公司Hosonic鸿星科技(集团)股份有限公司成立于1993年,公司自成立以来始终专注于石英晶体元器件,是一家专业从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等频率控制元器件研发、生产和销售的高新技术企业,为全球前十大石英晶体元器件品牌生产商.
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- [行业资讯]汽车动力转向控制器专用晶振NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-12023年06月12日 18:24
- 日本电波株式会社，NDK进口晶振型号NX8045GB，是一款小体积晶振尺寸8.0x4.5x1.8mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，频率范围为：8MHz至48MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，耐高温晶振，小体积晶振，轻薄型晶振，石英晶体谐振器，具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准，特别适用于汽车电子设备，车载级晶振，车载控制器，汽车胎压检测，汽车电子中控专用晶振，汽车动力转向控制器晶振，汽车电子控制板晶振，通讯设备，无线蓝牙，物联网，数码电子等应用。汽车动力转向控制器专用晶振NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-1
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- [行业资讯]汽车电子控制板专用晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-82023年05月23日 16:35
- NDK晶振型号NX5032GA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.3mm两脚贴片晶振，无源晶振，晶体谐振器，石英晶体，无铅环保晶振，频率范围：8.000~40.000MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，具有超小型，轻薄型，耐高温，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于汽车电子设备，车载级晶振，汽车音响，汽车胎压检测，汽车电子控制板，汽车动力转向控制器，移动通讯设备，汽车充电桩晶振，医疗设备，数码电子等应用。汽车电子控制板专用晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8
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- [行业资讯]超小型1210手表晶体SWS10212D48-32.768特别适用于测量仪器应用2023年05月19日 16:46
- 超小型1210手表晶体SWS10212D48-32.768特别适用于测量仪器应用，Sunstu松图晶振SWS102，是一款小体积晶振尺1.2x1.0x0.5mm陶瓷SMD封装，频率32.768KHz晶振，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，晶体谐振器，提供6pF、7pF、9pF和12.5pF负载电容，可用于较小的产品，提供较大晶体的功率和能力，同时降低电流功耗。温度范围为-40℃至85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于实时时钟，测量仪器，无线应用，工业技术，电信产品，智能手机，智能手表等可穿戴设备，其他物联网产品，如智能锁或智能冰箱，实时通信(RTC)设备，超低功耗微控制器等。
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Microcrystal微晶CM8V-T1A低ESR 是一款低频SMD石英晶体器件，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，内置音叉石英晶体谐振器，最大ESR值为50kω，适合低功耗设计。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，适用于通讯设备，无线蓝牙，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，物联网，卫生保健，测量，产业的，汽车的，超小型设备应用等。 CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振- 阅读（743）
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- 瑞士Microcrystal微晶CM9V系列，CM9V-T1A 0.3是一个低频SMT石英晶体单元，小体积晶振尺寸1.6x1.0晶振，两脚贴片晶振，32.768KHz晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，它包含音叉石英晶体谐振器。它在以下条件下运作，带金属盖的密封陶瓷包装中的真空。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，超薄型(最大高度0.35毫米)，金锡预制件的出色密封，密封保证了高稳定性和低老化，适用于扩展的工作温度范围，轻量级(2.2毫克)，高抗冲击和振动，100%无铅，符合RoHS标准。被广泛用于通讯设备，无线晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，仪器仪表，物联网，产业的，卫生保健，智能卡，超薄设备等应用。卫生保健专用晶振CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC
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三星2023量产三代4nm芯片不生产3纳米晶振CSTNE12M0G550000R0 3213 12M 33PF
实际上三星电子先进制程良率非常低,自5纳米工艺开始一直存在良率问题,在4纳米和3纳米工艺上情况变得更加糟糕.2022年2月,三星因4nm工艺良率低的问题,导致高通不得不将骁龙8Gen1Plus交给台积电来代工,同时可能将下一代处理器也交给台积电3nm工艺代工.
实际上根据ctee的报告,村田晶振muRata谐振器,陶瓷村田晶振与之前的4/5nm工艺一样,三星在3nmGAA工艺的生产中也遇到了挫折,良率只有20%.为了克服生产过程中遇到的诸多障碍,三星还选择与美国公司合作,协助其提高3nmGAA工艺的良率.尽管此后三星宣称已经通过整合其合作伙伴使用的技术获得了积极成果,但实际良率还不得而知,也没有明显市场表现.三星抢跑“量产”3nm芯片 日本村田晶振,石英晶体谐振器CSTNE,贴片晶振编码CSTNE12M0G550000R0
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