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E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体
E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体,编码:E3SB25E00003FE,型号:E3SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±15ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:25 MHz,电容:18pF,台湾进口晶振,无源晶振,鸿星晶振,石英晶体谐振器,石英晶体晶振,SMD晶体,出色的电气性能,非常适合OA(办公自动化) 影音、蓝牙和无线局域网应用,无铅满足使用铅进行回流分析的要求。更多 +
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E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振
E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振,编码:E3FB24E00000KE,型号:E3FB系列晶振,工作温度:-20C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:24 MHz,电容:12pF,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,贴片晶振,设计受限的非射频应用的通用解决方案 将这种无线控制器设备和其他便携式 消费品,被广泛应用在时钟钟表,蓝牙,音响,GPS,智能手机,无线通信,工业设备等用途。更多 +
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E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振
E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振,编码:E1SB26E007902E,型号:E1SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26 MHz,电容:9pF,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,鸿星晶振,贴片石英晶体,非常紧凑的薄(2.0英寸 带基金的频率范围为16至62.5米 非常适合设计空间有限的智能手机应用, 小型化无线模块设备、RFID应用和 其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料,被广泛应用在智能家具家电,车载设备,无线电话,平板电脑,智能手机,医疗设备等用途。更多 +
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5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振
5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振,编码:XSCEECNANF-8.000000,型号:XS系列晶振,工作温度:-20°C ~70 °C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:8MHz,电容:10pF,贴片石英晶体,无源晶振,TAITIEN石英晶振,SMD晶体,典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装,12mm宽的胶带和卷轴包装,用于自动组装,广泛应用于汽车,笔记本电脑,电脑外设,硬盘,MP3播放器,视听播放器。更多 +
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XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振
XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振,台湾进口晶振,编码:XJGPPCAANF-25.000000,型号:XJ系列晶振,工作温度:-20°C ~70 °C,精度:±15ppm,尺寸:11.4*4.5mm,频率:25 MHz,电容:18pF,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,石英晶体晶振,典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装 ,用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装,被应用在汽车,无线蓝牙 ,计算机,调制解调器,通信 ,机顶盒,DECT/WDCT更多 +
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1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器
1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器,编码:X3AEELNANF-50.000000,型号:X3系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:50MHz,电容:8pF,台湾进口晶振,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体
X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体,编码:X2AEECNANF-24.000000,型号:X2系列晶振,工作温度:-20°C to +70°C,精度:±30ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:24MHz,电容:8pF,台湾进口晶振,无源晶振,贴片石英晶体,贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,被广泛应用于时钟钟表,无线电话,智能家具家电,智能手机,无线晶振,无线通信等用途。更多 +
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5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器
5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器,美国进口晶振,石英晶体谐振器,编码:CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18,型号:CX532系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:19.6608 MHz,负载电容:18pF,微型薄型2垫表贴式晶振, 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶 8 MHz至80 MHz,适用于蓝牙 无线局域网 物联网,数码电子,智能手机,智能儿童游戏机,平板电脑,无线通信上。更多 +
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CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器
CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器,美国进口晶振,卡迪纳尔SMD晶振,编码:CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18,型号:CX5系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:7.2*5.2mm,频率:8 MHz,负载电容:18pF,晶体谐振器,无源晶体,石英晶振,微型薄型表面贴装晶体, 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶,被广泛应用于蓝牙,无线局域网,物联网,GPS,军事设备,无线电话。更多 +
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CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体
CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体,编码:CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18,型号:CSM4系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:11.4*4.7mm,频率:8 MHz,负载电容:18pF,进口晶振,卡迪纳尔SMD晶振,无源晶振,薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践, CSM1-4.6毫米;CSM4-3.5mm;CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz,应用在时钟钟表,智能体温计,蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。更多 +
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