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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振,编码为:ABS25-32.768KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 855°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,四脚贴片晶振,石英晶体晶振,进口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。更多 +

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ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振
更多 +ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振,编码为:ABM3-13.560MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:13.56MHz,负载电容:18pF,SMD晶振,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。

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ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振
ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,频率:4.9152MHz,型号:ABLSG系列晶振,负载电容:18pF,石英晶振,美国Abracon贴片晶振,第三根引线接地,非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度,被广泛应用于医疗设备,智能手机,平板电脑,卫星导航,工业设备等用途。更多 +

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ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振
ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,频率:4.MHz,型号:ABLSG系列晶振,美国Abracon贴片晶振,第三根引线接地,非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度,被广泛应用于医疗设备,智能手机,平板电脑,卫星导航,工业设备等用途。更多 +

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ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器
ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.,公差:±30ppm,工作温度:-10°C~+60°C,尺寸:12.5mmx4.6mm,频率:16.9344MHz,型号:ABSM2系列晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,适合符合RoHS标准的回流 可用的紧公差和 温度稳定性,被广泛应用于数码电子,时钟钟表,智能手机,平板电脑,数字AV设备等用途。更多 +

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ABS07-32.768KHZ-T,ABS07晶体谐振器,32.768K石英晶振
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ABS07-157-32.768 KHZ-T,ABS07无源晶振,3215贴片晶振
ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振,型号:ABS07系列晶振,编码为:ABS07-32.768KHZ-6-4-T,频率:32.768 kHz,尺寸:3.2*1.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,负载电容:6pF,美国进口晶振,无源晶振,小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高,非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机,智能家电,时钟钟表,无线通信,工业设备等用途更多 +

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ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振
ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振,型号:ABS07系列晶振,编码为:ABS07-32.768KHZ-6-4-T,频率:32.768 kHz,尺寸:3.2*1.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,负载电容:6pF,美国进口晶振,无源晶振,小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高,非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机,智能家电,时钟钟表,无线通信,工业设备等用途。更多 +

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