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爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050VAN晶振,X1M0004210002晶振
有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050HAN晶振,X1M0004310004晶振
有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050EAN晶振,X1M0004110002晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,日产晶振产品本身经过全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-4121CA晶振,X1M0001810001晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-4101CA晶振,X1M0001410001晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2103CB晶振,X1M0002810003晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶体晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2102CB晶振,X1M0002010001晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2121CB晶振, X1M0002110001晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,60637晶振
普通石英晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,石英晶体谐振器
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,石英贴片晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [技术支持]ACT艾西迪SY00003GIHD‐PF晶体术语的A到Z技术论文2024年04月23日 17:02
- ACT艾西迪SY00003GIHD‐PF晶体术语的A到Z技术论文
使用晶体时常用关键字的定义
老化
石英晶体老化适用于频率随时间的累积变化，这导致晶体单元工作频率的永久变化。在运行的前45天，石英晶振频率的变化速度最快。老化涉及许多相关因素，一些最常见的因素是:内部污染、过度驱动水平、晶体表面变化、各种热效应、金属丝疲劳和摩擦磨损。结合低工作环境、最小驱动电平和静态预老化的适当电路设计将大大减少除最严重老化问题以外的所有问题。 - 阅读（893）
- [技术支持]CRYSTEK振荡器CCPD-575X-20-80.000晶体负载计算2024年04月19日 09:56
CRYSTEK振荡器CCPD-575X-20-80.000晶体负载计算
图1中的皮尔斯门振荡器得到了大多数设计师的认可，但很少有人知道如何正确指定晶体。图1拓扑结构中使用的晶体可以是基本的AT-CUT或BT-CUT。与AT-CUT相比，BT-CUT石英晶体晶振在温度上具有较差的频率稳定性。这种拓扑结构使用平行晶体而不是串联晶体。当指定了并联晶体时，晶体制造商还将要求您指定负载电容。
为了理解负载电容，想象一个串联LC电路，其中晶体是L，负载电容是C。LC电路的谐振频率将作为L和C的函数而变化。但在晶体的情况下，L是固定的（温度不是参数）。
晶体数据表上由负载电容控制的参数是25°C下中心频率的容差或校准。如果石英晶体振荡器电路未设计为与负载电容值匹配，则中心频率将不在数据表的公差范围内。有趣的是，所谓的并联晶体需要其电容负载与其端子有效串联。
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- [行业资讯]高频低抖动时钟振荡器531AC200M000DG专用于时钟和数据恢复2023年05月15日 17:38
- Silicon晶振Si531 XO利用天空解决方案的先进DSPLL®电路提供一个高频低抖动时钟晶体振荡器。Si531晶振小体积7.0x5.0mm六脚贴片晶振，可提供从10到945MHz的任意速率输出频率，并选择频率到1400MHz。与传统的XO不同，每个输出频率都需要一个不同的晶体，使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种有源晶振基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。基于Si531 IC的XO可在工厂中进行配置，可用于各种用户规格，包括频率、电源电压、输出格式和温度稳定性。特定的配置在装运时被工厂编程，从而消除了与定制振荡器相关的长交货时间。高频低抖动时钟振荡器531AC200M000DG专用于时钟和数据恢复
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- [行业资讯]X1G005161000727用于测量机和无线通讯设备的基准时钟2022年10月13日 16:46
- 日本EPSON拥有先进的生产设备,追求“省、小、精”的独特技术,研发制造符合业界需求的石英晶振,贴片晶振,有源晶体振荡器等产品.爱普生所生产的石英贴片晶振产品。
爱普生推出高稳定性温度补偿晶振TG2520CEN，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm有源晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，电源电压:2.375V至3.63V，频率范围:12MHz至52MHz，支持CMOS输出的温度补偿晶体振荡器，TG2520CEN有源晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低相位噪声，高稳定性等特点。适用于移动通信，GPS，无线蓝牙，智能电表，遥测仪，X1G005161000727用于测量机和无线通讯设备的基准时钟
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- [行业资讯]超小型FA-118T贴片晶振X1E000251012100用于移动通信专用晶振2022年09月30日 16:20
- 日本EPSON拥有先进的生产设备,追求“省、小、精”的独特技术,研发制造符合业界需求的石英晶振,贴片晶振,有源晶体振荡器等产品.爱普生所生产的石英贴片晶振产品,
超小型1612贴片晶振FA-118T是目前爱普生石英晶体谐振器MHz级别外部尺寸最小的一款无源晶振，因此晶振本体上没有印字，而是空白的，频率范围:24MHz至54MHz，四脚贴片晶振，工作温度范围-40℃至+85℃，FA-118T贴片石英晶体，体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。因产品小型，薄型优势，耐环境特性，包括耐高温，耐冲击性等，在移动通信领域得到了广泛的应用，晶振产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
超小型FA-118T贴片晶振X1E000251012100用于移动通信专用晶振
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