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EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体
EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体,编码:EA2025JA18-25.000M TR,型号:EA2025系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,美国进口晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器2.0毫米x 2.5mm毫米x 0.65mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),被广泛应用于移动通信设备,近距离无线模块,数字AV设备,可穿戴设备,工业设备。更多 +
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XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振
XM-1-018.432M,XM-1C进口贴片晶体,美国ConnorWinfield晶振,编码:XM-1-018.432M,型号:XM-1系列晶振,工作温度:-10°C ~ 60°C,尺寸:7.5*5.0mm,频率:18.432MHz,负载电容:16pF,精度:±50ppm,贴片石英晶体,石英晶振,康纳-温菲尔德的XM-1型是一种晶体谐振器 采用5毫米x 7.5mm毫米表贴封装。有计划的 对于需要小包装密封的应用 公差晶体谐振器,表面贴装封装 专为高密度安装而设计,是最佳选择 用于大规模生产,型号:XM-1 25°C时的频率校准:+/-50 ppm 频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-10至60摄氏度 卷带包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体
CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体,编码:CS-018-114.285M,型号:CS-018系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:114.285MHz,负载电容:18pF,精度:±100ppm,石英贴片晶体,康纳温菲尔德晶振,进口晶振,康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体,它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序,频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振
445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振,编码:445C35A12M00000,型号:445系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:12MHz,负载电容:10pF,精度:±30ppm,贴片石英晶体,贴片晶振,晶体谐振器,标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装 基本晶体设计 频率范围8-50兆赫 频率公差,20ppm标准【其他可用公差】 频率稳定性,30ppm标准【其他稳定性可用】 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,445型是一种低成本设备,广泛应用于商业领域,包括 笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。更多 +
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416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振
416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振,编码:416F40612IAR,型号:416系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:40.61MHz,负载电容:1pF,精度:±10ppm,晶体谐振器,贴片晶体,密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装,EIA‐418,可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。更多 +
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美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体
美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体,编码:407F35E044M7360,型号:407系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:44.736MHz,负载电容:20pF,精度:±30ppm,无源晶振,晶体谐振器,石英晶振,标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装 基频和第三泛音晶体设计 频率范围6–133 MHz 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率,407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器,具有出色的 各种应用的性能,包括:无线通信、宽带接入, WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。更多 +
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403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体
403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体,编码:403C35D32M00000,型号:403系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:32MHz,负载电容:18pF,精度:±30ppm,石英晶振,CTS晶振,标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为10–60 MHz 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,403型是一种低成本的晶体谐振器,广泛应用于商业领域 包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备 和便携式设备。更多 +
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402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振
402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振,编码:402F271XXCJR,型号:402系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:27.12MHz,负载电容:9pF,精度:±15ppm,CTS晶振,无源晶振,标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英晶体谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。更多 +
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Q 24.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JXS22-WA石英贴片晶体
Q 24.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JXS22-WA石英贴片晶体,编码:Q 24.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,型号:JXS22-WA系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,精度:±10pm,美国进口晶振,四脚贴片晶振,对于无线应用,2.5 x 2.0毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰,适用于无线通信,智能家具家电,智能手机,平板电脑等用途。更多 +
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Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF,Jauch晶振,3215贴片晶振
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF,Jauch晶振,3215贴片晶振,编码:Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-LF,型号:JTX310系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,精度:±20pm,石英贴片晶体,美国进口晶振,Jauch Oscillator ,32.768千赫 n可选的额外防震版本 回流焊接温度:最高260°C,n包装高度最大为0.9毫米,适用于数码电子,智能手机,智能家具家电,无线通信,医疗设备等用途。更多 +
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416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振
416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振,编码:416F26022CKR,型号:416系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,精度:±20pm,Quartzcrystal,贴片晶振,密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围为24-80 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 带卷包装,EIA‐418,适用于可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。更多 +
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406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振
406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振,编码:406C35B10M24500,型号:406系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0*3.5mm,频率:10.245MHz,负载电容:13pF,精度:±30ppm,西迪斯Oscillator ,贴片晶体,标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,406型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器,具有出色的 各种应用的性能,包括:无线通信、宽带接入, WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。更多 +
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ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体,编码为:ABM8X-102-32.000MHZ-T,型号:ABM8X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:32MHz,负载电容:10pF,无源晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体
ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体,编码为:ABMM-7.3728MHZ-B2-T,型号:ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,频率:7.3728MHz,负载电容:18pF,SMD晶体,美国进口晶振,石英晶体谐振器,适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性,被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。更多 +
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ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,,编码为:ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,型号:ABS07W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx1.5mm,频率:32.768kHz,负载电容:3pF,无源晶振,3215晶体,3.0pF的极低电镀负载,非常适合可穿戴设备, 无线和物联网应用 同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化 温度范围 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装,非常适合 空间受限的设计 提供10 ppm设定容差 接缝密封包装具有长期可靠性。更多 +
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振,编码为:ABS25-32.768KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 855°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,四脚贴片晶振,石英晶体晶振,进口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。更多 +
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ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振,编码为:ABM3-13.560MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:13.56MHz,负载电容:18pF,SMD晶振,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
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ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体,编码为:ABM3-20.000MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:20pF,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。更多 +
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