全站搜索 - 贴片晶振 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: 1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振

1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振,采购咨询0755-27876236.这款7050标准贴片石英晶振是工控设备基准时钟优选,日本原厂精密制程,频率精度高,长期老化漂移极小,可解决工业总线通讯丢包,伺服电机同步错位等问题.标准化四脚封装适配自动化SMT贴片,薄型机身适配紧凑型工控主板,宽压1.8~3.3V兼容各类工控电源设计.广泛应用工业机器人,边缘采集设备,安防工控主机,EtherCAT高速总线设备,符合RoHS无铅环保标准.我司直连原厂渠道,货源稳定无翻新,承接小批量研发试样与大批量长期订单,一对一解决工业设备时序干扰,频偏调试难题.

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: 1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器

1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.

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: 1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振

1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.

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: Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振

Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.

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: SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振

SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.

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: NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振

NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm两脚贴片结构,严格遵循AEC-Q200汽车电子标准,专为车载主控时钟开发.标准8MHz基波频点,8pF匹配负载电容,25℃常温精度±50ppm,工作温域覆盖-40℃~+150℃,可承受发动机舱高温与冬季低温冲击.陶瓷气密封装抗震动,抗湿热,抗焊裂性能优异,适配车载ECU,车身控制模块,T-BOX,胎压监测主板.

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: Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器

Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.

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: 8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振

8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚陶瓷气密结构,适配小型化PCB紧凑布局.基频25MHz标准系统时钟频点,负载电容支持16/18pF主流规格,常温频差±20~±30ppm可选,ESR最大值100Ω,低阻抗保障弱驱动稳定起振.工作温区-20℃~+70℃,拓展宽温款可达-40~85℃,年老化漂移≤3ppm,长期运行频漂可控.

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: SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振

SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.
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: NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振

NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振,核心24MHz标准频率输出精准,全温域频率稳定性出色,大幅降低温度变化带来的时钟误差,保障设备时序同步精准.器件选材精良,工艺严苛,经过老化,高低温循环等多重可靠性测试,整机使用寿命长,运行一致性极佳.标准5032贴片尺寸适配各类工业控制板,物联网终端,自动化设备电路布局,电气匹配性强,可无缝对接各类主控电路.凭借高稳定性,低故障率的核心优势,成为工业电子,智能控制设备,民用工控系统的优选时钟晶振.

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: ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振

ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振,16.384MHz常用基准频率,时序输出精准,长期运行频率漂移极小,有效保障电路稳定运行.标准封装尺寸适配高密度PCB布局,焊接牢靠,不易出现虚焊故障.凭借均衡的性能与高适配性,常被用于调制解调器,智能家电,小型工控设备及无线终端产品中.

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: Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振

Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
Q13MC1462000200为EPSON旗下MC-146系列7015贴片音叉晶振,是工业级无源石英晶体谐振器,核心频率32.768K时钟晶振,适配各类高精度时钟电路.尺寸7.0×1.5×1.4mm,超薄紧凑,适合小型化设备贴片安装.负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,温度系数0.04ppm/℃,工作温度-40℃至+85℃,极端环境下频率稳定度优异.采用EPSONQMEMS技术,串联电阻65kΩ,低损耗,抗老化,年老化率仅±3ppm.广泛用于智能家居,蓝牙模块,工业仪表及汽车电子,是32.768kHz时钟晶振的优选型号.

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: ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T晶振,美国艾博康ABRACON欧美晶振

晶振筑就科技基石在科技浪潮席卷全球的当下,宏大的科技成就往往源自微小部件的精准赋能.美国Abracon贴片晶振艾博康ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T晶振,这枚黑色3225规格的方寸之物,以16M频率、18PF电容等精准参数,以及诸多优异特性,成为调制解调器、无线通信等领域的核心支撑,彰显着“小部件大能量”的科技真理.
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: X1H010000DK1H-V晶振料号,台湾加高晶振,HSX531S谐振器

精准为基方筑卓越从HSX531S贴片晶振看科技匠心在科技浪潮奔涌向前的今天,每一项尖端成果的背后,都离不开无数精密元件的默默支撑.台湾加高晶振的HSX531S晶振,以10M精准频率、±10ppm频率容差的严苛标准,成为电子设备稳定运行的“心脏”.这枚金属5032四脚晶振的存在,恰是对“精准铸就卓越”这一真理的生动诠释.
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: X1G004481001200晶振SG7050CAN 50.000000M-TJGA0 Epson有源晶振

晶振当物联网设备精准传输数据,当医疗仪器稳定监测体征,当数据中心高效处理信息,很少有人会留意到背后默默运转的核心元件晶振.X1G004481001200 爱普生晶振这款Epson有源晶振,以7.0×5.0×1.3毫米的方寸之躯,承载着50MHz的稳定频率,诠释着“微小亦有大能量”的深刻哲理.
贴片晶振之重,在于其是科技设备的“心跳起搏器”.这款日本石英振荡器凭借-40℃至105℃的宽温工作范围、1.6V至3.63V的灵活供电设计,为各类极端环境下的设备提供稳定频率基准.在工业自动化车间,它抵御着机械高温与电压波动,保障生产线精准运行；在偏远地区的物联网基站,它适应着昼夜温差,维持信号稳定传输.正如钟表的精准依赖钟摆的稳定,现代科技的精密运转, 离不开晶振这一“隐形舵手”的调控.

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: 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振

7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.2*2.5*0.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。
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: KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振

温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性
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: MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振

MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，进口无源晶振，MMDCOMP电子晶振，无源晶体，49SMD晶振，编码为：DF20EC1-20.000MHZ-T，频率：20 MHz，频率公差为：±50ppm，频率稳定为：±50ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，SMD晶体，石英谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振

TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振，台产石英贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，ROHS环保晶振，超小型石英晶体谐振器，贴片石英晶振，TST无源晶振，该晶振产品本身设计合理，成本和性能都很良好，具备高精度高稳定性能，外观为金属封装，有着超好的密封性能，SMD编带盘装包装方式，符合欧盟环保标准。
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: 欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振

欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。
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