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: ASCO-32.768MHZ-EK-T3,ASCO振荡器,1612四脚贴片晶振

ASCO-32.768MHZ-EK-T3,ASCO振荡器,1612四脚贴片晶振，编码：ASCO-32.768MHZ-EK-T3，型号：ASCO系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：32.768MHz，石英晶体振荡器，OSC石英晶振，美国进口晶振，被广泛应用于数码电子，智能手机，智能家电，无线通信，GPS等用途。
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: ASV2时钟晶体振荡器,ASV2-1.544MHZ-C-L1-T有源晶振

ASV2时钟晶体振荡器,ASV2-1.544MHZ-C-L1-T有源晶振，编码：ASV2-1.544MHZ-C-L1-T，型号：ASV2系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-10°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：1.544MHz，四脚贴片晶振，有源晶振SPXO，美国进口晶振，低高度最大1.4毫米。 HCMOS兼容，1.8V至3.3VDC 三态功能适合RoHS回流适用于-40°C至85°C的扩展温度接缝密封包装确保高可靠性低待机电流，适用于时钟钟表，无线通信，智能手机，平板电脑，智能家电，数码电子。
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: ACH美国Abracon贴片晶振,ACH-11.0592MHZ-EK振荡器

ACH美国Abracon贴片晶振,ACH-11.0592MHZ-EK振荡器，编码：ACH-11.0592MHZ-EK，型号：ACH系列晶振，电压：5V，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：12.7mmx12.7mm，频率：11.0592MHz，XO振荡器，OSC石英晶振，宽频率范围。 HCMOS和TTL兼容。紧密对称选项。三态使能/禁用功能，被广泛应用于数码电子，平板电脑，智能儿童游戏机，智能手机等用途。
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: ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO

ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO，编码：ABLNO-156.250MHZ，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：156.25MHz，输出：LVCMOS，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，应用于卫星调制解调器通信系统 COTS -军事通信低相位噪声信号源高清电视测试和测量超低抖动RF通信电路。
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: ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振

ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，编码为：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国Abracon贴片晶振，贴片晶振，身高低的；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行提供紧密的公差和稳定性适合符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体解决方案，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。
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: ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振

ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。
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: ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振

ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。
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: ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振

ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体

ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振

ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体

ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器

ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。
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: ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振

ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振

ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振

ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振，编码为：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型号：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，美国进口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，被广泛应用于室内/室外应用设计，电子产品电脑设备，无线通讯设备上。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振

ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.9152MHz，型号：ABLSG系列晶振，负载电容：18pF，石英晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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