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NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振
更多 +NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm两脚贴片结构,严格遵循AEC-Q200汽车电子标准,专为车载主控时钟开发.标准8MHz基波频点,8pF匹配负载电容,25℃常温精度±50ppm,工作温域覆盖-40℃~+150℃,可承受发动机舱高温与冬季低温冲击.陶瓷气密封装抗震动,抗湿热,抗焊裂性能优异,适配车载ECU,车身控制模块,T-BOX,胎压监测主板.

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Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器
更多 +Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.

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8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振
更多 +8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚陶瓷气密结构,适配小型化PCB紧凑布局.基频25MHz标准系统时钟频点,负载电容支持16/18pF主流规格,常温频差±20~±30ppm可选,ESR最大值100Ω,低阻抗保障弱驱动稳定起振.工作温区-20℃~+70℃,拓展宽温款可达-40~85℃,年老化漂移≤3ppm,长期运行频漂可控.

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SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振
SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.更多 +

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NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振
更多 +NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4,NDK无源晶振,小型贴片晶振,核心24MHz标准频率输出精准,全温域频率稳定性出色,大幅降低温度变化带来的时钟误差,保障设备时序同步精准.器件选材精良,工艺严苛,经过老化,高低温循环等多重可靠性测试,整机使用寿命长,运行一致性极佳.标准5032贴片尺寸适配各类工业控制板,物联网终端,自动化设备电路布局,电气匹配性强,可无缝对接各类主控电路.凭借高稳定性,低故障率的核心优势,成为工业电子,智能控制设备,民用工控系统的优选时钟晶振.

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ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振
更多 +ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振,16.384MHz常用基准频率,时序输出精准,长期运行频率漂移极小,有效保障电路稳定运行.标准封装尺寸适配高密度PCB布局,焊接牢靠,不易出现虚焊故障.凭借均衡的性能与高适配性,常被用于调制解调器,智能家电,小型工控设备及无线终端产品中.

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Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
更多 +Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
Q13MC1462000200为EPSON旗下MC-146系列7015贴片音叉晶振,是工业级无源石英晶体谐振器,核心频率32.768K时钟晶振,适配各类高精度时钟电路.尺寸7.0×1.5×1.4mm,超薄紧凑,适合小型化设备贴片安装.负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,温度系数0.04ppm/℃,工作温度-40℃至+85℃,极端环境下频率稳定度优异.采用EPSONQMEMS技术,串联电阻65kΩ,低损耗,抗老化,年老化率仅±3ppm.广泛用于智能家居,蓝牙模块,工业仪表及汽车电子,是32.768kHz时钟晶振的优选型号.

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ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T晶振,美国艾博康ABRACON欧美晶振
晶振筑就科技基石在科技浪潮席卷全球的当下,宏大的科技成就往往源自微小部件的精准赋能.美国Abracon贴片晶振艾博康ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T晶振,这枚黑色3225规格的方寸之物,以16M频率、18PF电容等精准参数,以及诸多优异特性,成为调制解调器、无线通信等领域的核心支撑,彰显着“小部件大能量”的科技真理.更多 +

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X1H010000DK1H-V晶振料号,台湾加高晶振,HSX531S谐振器
精准为基方筑卓越从HSX531S贴片晶振看科技匠心在科技浪潮奔涌向前的今天,每一项尖端成果的背后,都离不开无数精密元件的默默支撑.台湾加高晶振的HSX531S晶振,以10M精准频率、±10ppm频率容差的严苛标准,成为电子设备稳定运行的“心脏”.这枚金属5032四脚晶振的存在,恰是对“精准铸就卓越”这一真理的生动诠释.更多 +

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X1G004481001200晶振SG7050CAN 50.000000M-TJGA0 Epson有源晶振
更多 +晶振当物联网设备精准传输数据,当医疗仪器稳定监测体征,当数据中心高效处理信息,很少有人会留意到背后默默运转的核心元件晶振.X1G004481001200爱普生晶振这款Epson有源晶振,以7.0×5.0×1.3毫米的方寸之躯,承载着50MHz的稳定频率,诠释着“微小亦有大能量”的深刻哲理.
贴片晶振之重,在于其是科技设备的“心跳起搏器”.这款日本石英振荡器凭借-40℃至105℃的宽温工作范围、1.6V至3.63V的灵活供电设计,为各类极端环境下的设备提供稳定频率基准.在工业自动化车间,它抵御着机械高温与电压波动,保障生产线精准运行;在偏远地区的物联网基站,它适应着昼夜温差,维持信号稳定传输.正如钟表的精准依赖钟摆的稳定,现代科技的精密运转, 离不开晶振这一“隐形舵手”的调控.

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7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振
7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振,7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz,尺寸是3.2*2.5*0.85mm,是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振,具有优异的耐热性、高精度、高可靠性,符合AEC- Q200标准,是汽车电子晶振,多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC,或者汽车应用,如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入)、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振,是被认为最适合在骑车电子上的产品,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +

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KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振
更多 +温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性

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MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振
MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振,进口无源晶振,MMDCOMP电子晶振,无源晶体,49SMD晶振,编码为:DF20EC1-20.000MHZ-T,频率:20 MHz,频率公差为:±50ppm,频率稳定为:±50ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,SMD晶体,石英谐振器,高性能晶振,美国进口无源晶振,晶振,该产品具有超小型,薄型,质地轻,优良的耐热性,耐环境特性等特点,在办公自动化,家电领域,移动通信等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +

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TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振
TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振,台产石英贴片晶振,SMD贴片谐振器,无源石英晶体,编码为:TZ0327A,频率:12 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,ROHS环保晶振,超小型石英晶体谐振器,贴片石英晶振,TST无源晶振,该晶振产品本身设计合理,成本和性能都很良好,具备高精度高稳定性能,外观为金属封装,有着超好的密封性能,SMD编带盘装包装方式,符合欧盟环保标准。更多 +

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欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振,高精度石英晶体,无源晶体谐振器,进口贴片晶体,编码为:495-25-141JB4I8,频率:25 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:10PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:5.0x3.2mm,RENESAS电子晶振,5032晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,欧美无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +

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38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体
38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体,进口无源晶体,RENESAS瑞萨谐振器,欧美石英晶体,编码为:603-38.88-7JA4I,频率:38.88 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12 PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,石英谐振器,ROHS环保晶振,高品质晶体,石英晶体晶振,SMD贴片晶振,该产品表面金属封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装包装方式,该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。更多 +

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瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振
更多 +瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振,欧美晶振,无源石英晶振,四脚贴片晶振,3225石英晶体,编码为:603-25-173JA4I8,频率为:25 MHz,频率稳定性:±20ppm,频率公差性:±20ppm,负载电容为:12 PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振,产品本身具有轻薄小性,高精度,耐环境特性等优势,时常最广泛应用于通讯设备晶振,无线蓝牙晶振数码,数码相机晶振和小型智能产品晶振等。

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TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振
TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振,编码:8P-37.400MBG-T,型号:8P,工作温度:-30°C ~ 85°,尺寸:1.6mm*1.2mm,频率:37.4 MHz,精度:±500ppb,电压:3.3V,电流:2mA,贴片石英晶振1612 ,石英晶体振荡器,高精度温补晶振,TCXO晶振,具有低抖动,低衰减,低相噪,低电平,低功耗,低电压,高性能特点,产品广泛应用于平板电脑,无线电话,网络设备,工业设备,手机导航,GPS,智能家具家电,数码电子,消费产品。更多 +

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8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器
8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器 ,编码:8W-12.288MBD-T,型号:8W,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:2.5mm*2.0mm,频率:12.288 MHz,精度:±25ppm,电压:3.3V,电流:15mA,进口晶振2520,石英晶体振荡器,SMD晶体,OSC石英晶振,时钟晶体振荡器,台晶晶振,超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单元,适用于WLAN、蓝牙、DSC、DSL和其他IT产品,三态功能可用,符合RoHS标准/无铅。更多 +

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TB-19.200MBE-T,5032贴片晶振,TXC晶体振荡器
TB-19.200MBE-T,5032贴片晶振,TXC晶体振荡器 ,编码:TB-19.200MBE-T,型号:TC,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:5.0mm*3.2mm,频率:19.2 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:25mA,时钟晶体振荡器,移动通信有源晶振,有源晶振SPXO,OSC石英晶振,陶瓷面5032贴片晶振,塑料包装成型,高稳定性,低功耗,符合ROHS标准不含铅,主要应用范围DSC,NB计算机,计算机外设,平板电脑,无线电话,网络设备等用途。更多 +
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