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ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板 陶瓷封装提供出色的环境和耐热性 工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频 在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信 ，智能家电，电脑。
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振，编码为：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型号：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，美国进口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，被广泛应用于室内/室外应用设计， 电子产品 电脑设备，无线通讯设备上。
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.9152MHz，型号：ABLSG系列晶振，负载电容：18pF，石英晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.MHz，型号：ABLSG系列晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：12MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，SMD晶振，适合符合RoHS标准的回流 可用的紧公差和 温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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ABS07-32.768KHZ-6-4-T,ABS07石英晶振,3215晶振，型号：ABS07系列晶振，编码为：ABS07-32.768KHZ-6-4-T，频率：32.768 kHz，尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：6pF，美国进口晶振，无源晶振，小尺寸SMD中的低频 0.9毫米高，非常适合高密度电路板 接缝密封陶瓷封装具有出色的耐环境性和耐热性 工业应用的扩展温度范围为-55°C至+125°C,被广泛应用于智能手机，智能家电，时钟钟表，无线通信，工业设备等用途
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ABL-6.000MHZ-B2谐振器,ABL石英晶体，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-6.000MHZ-B2，频率：6MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，无源晶振，高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-12.000MHZ-B2，频率：12MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-20.000MHZ-B2，频率：20 MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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ABC2晶体,ABC2-20.000MHZ-D4Q-T贴片晶振，型号：ABC2系列晶振，编码为：ABC2-20.000MHZ-D4Q-T，频率：20 MHz，尺寸：11.8*5.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：18pF，美国进口晶振，贴片晶振，被广泛应用于时钟钟表，智能家具家电，数码电子，AV设备，车载设备，医疗设备等用途。
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AB308-10.000MHZ-18-R50-5,AB308晶体谐振器,10 MHz晶振，编码为：AB308-10.000MHZ-18-R50-5，型号：AB308系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.*8mm，频率：10 MHz，负载电容：16pF，贴片晶振，紧密真空密封带来高稳定性 微型高频圆柱形晶体，被广泛应用于智能手机，平板电脑，数字AV设备，工业设备，车载设备。
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AB26TRQ-32.768KHZ-T贴片晶振,AB26TRQ石英晶体，型号：AB26TRQ系列晶振，编码为：AB26TRQ-32.768KHZ-T，频率：32.768KHz,尺寸：6.7*1.4mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：12.5pF，贴片晶体，SMD无源晶振，小型方形机身、成型引脚SMD封装:5.2 x 1.45 x 1.45mm毫米 出色的抗冲击和振动性能 支持回流 消费应用的低成本，被广泛用于时钟钟表，蓝牙耳机，智能手机，无线通讯设备，AV设备等用途
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AB15T-32.768KHZ-9,AB15T贴片晶振,32.768K谐振器，型号：AB15T系列晶振，编码为：AB15T-32.768KHZ-9，频率：32.768KHz,尺寸：1.4*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：9pF，晶体谐振器，贴片晶振，具有超强的耐冲击性被广泛应用于时钟钟表，智能家具家电，网络设备，智能手机，平板电脑，无线晶振，医疗设备，卫星导航等用途。
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ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-9-34B-C-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，SMD晶振，晶体谐振器，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,被广泛应用于数码电子，智能手机，数码相机，智能家具家电，无线通讯，网络设备等用途。
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ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-7-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振
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