可以说所有关于智能音箱市场瞬间爆发的报道中都反应出了两个原因,其一.智能音箱能够以对话的交互方式带来全新的交互体验,上一个拥有如此跨时代意义的产品还要追溯到2007年iphone的发布,这可能是现在最有可能取代智能手机的产品,尤其是在语音交互技术和相匹配的有源晶振生产技术成熟之后,智能音箱的对话式交互也将变得更加智能.

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QC1016晶振系列,是他们生产晶振中体积很小的一款晶体谐振器,采用金属盖的密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性,体积为1.2x1.6x0.4mm超小尺寸,仅有0.4mm厚度.

  QC16晶振符合ROHS标准,小小的体积用于电路板中节省了很多空间,最适合采用小型表面贴装型的高密度电路板.具有耐高温-40至+85℃范围,适用于工业应用,储存温度高达-55℃至+125℃,可过高温回流焊接的温度曲线要求.

爱普生TG2520SMN晶振,体积为2.5x2.0x0.8mm,重量超轻,尺寸超小,满足市场对于小型化的需求.并且提供电源电压1.8V-3.3V,低消耗电流.TG2520SMN贴片晶振选用无铅无害,优异材料生产,符合欧盟ROHS环保指令.此款2520温补晶振具有耐高温-40℃to+85℃范围,符合工业级产品要求.使用于GPS,RF,无线通信设备(LTE,WiMAX,Wi-Fi,W-LAN,IoT他)等产品中.具有低噪音,低相位,低抖动,耐高温,抗振性强,低老化等特点.

一直以来都是用的壹兆电子代理的KDS晶振,DST310S晶振是我公司一直在用的型号,壹兆电子给的价格比其他家要优惠,用了这么久质量也没出什么问题.每次订货都很快,只要下单就可以安心等收货了,很省心的供应商.

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京瓷开发出微型压电晶体CX1008（1.0×0.8mm）,现已上市并提供批量销售.同尺寸的还有NDK的NX1008AA晶振.体积小,具有与CX1210贴片晶振同等电气特性.一般情况下,当水晶振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值（CI值）会升高30%左右,因此,需要对搭载水晶振动子的电路板进行相应的修改.而京瓷通过压电分析技术,对水晶元件进行了优化设计,将尺寸减小到1.0×0.8mm,并实现了与CX1210同等电气特性,京瓷CX1008SB晶振体积小性能优越,因此使用时无需更改电路板的电路设计.