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M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶体,M21x晶体振荡器，编码：M2120S002 622.08, 644.5313，型号：M21x系列晶振，工作温度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：622.08MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，美国进口晶振，差分输出振荡器，差分晶体，OSC石英晶振，石英晶体振荡器，多频振荡器利用MtronPTI的Qik ChipTM技术来提供非常低抖动的时钟 适用于所有输出频率。M21x有多达4种不同的频率输出，从10MHz到 1.4 GHz。M21x利用稳定的基频三次泛音晶体和Qik ChipTM IC来提供 输出频率范围宽。使用这种设计方法，M21x在以下方面提供了卓越的性能 频率稳定性、抖动、相位噪声和长期可靠性。被应用在1-2-4-10千兆位光纤通道 无线基站/ WLAN /千兆以太网 xDSL网络通信 航空电子飞行控制 军事通信 时钟和数据恢复 低抖动时钟生成 频率余量微调。
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7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振，编码：M2100S012 644.531300，型号：M210x系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：644.5313MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，差分输出振荡器，有源晶振，差分晶振，频率从50兆赫到1.4千兆赫 采用QiK ChipTM技术 RF输出:LVPECL/LVDS/CML/CMOS -40°C至+85°C温度范围内的紧密稳定性为20ppm 工作温度范围广， -55摄氏度至+105摄氏度和-55摄氏度至+125摄氏度 出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS，12 kHz - 20 MHz） 工作电压:1.8/2.5/3.3伏，应用在军事通信，时钟钟表，数据恢复，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成测试和测量设备。
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M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器，美国进口晶振，差分晶体，编码：M2002S220 39.995800，型号：M2系列晶振，工作温度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：39.9958MHz，电压：3.3V，时钟晶体振荡器，有源晶振，无引线芯片载体（LCC）封装 接缝密封包装 三态或待机功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备上。
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M2001S038 50.000000振荡器,7050贴片差分晶振，美国进口晶振，石英晶体振荡器，差分有源晶振，编码：M2001S038 50.000000，型号：M2系列晶振，工作温度：-55℃ to +125℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：50MHz，电压：3.3V，无引线芯片载体（LCC）封装 接缝密封包装 三态或待机功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备上。
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7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振，编码：M2010S149 19.660800，型号：M1系列晶振，工作温度：0°C to +70°C，精度：±100ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.6608MHz，电压：5V，美国进口晶振，有源晶振SPXO，MtronPTI石英晶体，输出：HCMOS，无引线芯片载体（LCC）封装 接缝密封包装 三态功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用在微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备。
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CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。
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5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振， 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙 无线局域网 物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择 组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙 无线局域网 物联网上。
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CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体， 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
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CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振，无源晶振，石英晶体，编码：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型号：CX325系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，晶体谐振器，进口晶振，贴片晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，现已广泛应用于通信网络、家用电器、消费娱乐电子、汽车、医疗、军事航空等各个领域。
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CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。
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CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代 紧急信标应用。中国证券交易所 系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿 为应急设计的晶体振荡器（TCXO） 要求严格频率的信标应用 稳定性和低功耗。数据被序列化并 可在线提供给客户以供将来参考 认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作 频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度 选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出 陶瓷表贴封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。
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D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体，编码：D53G-020.0M，型号：D53G系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：20MHz，电压：3.3V，精度：±500ppb，电流：2mA，ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、 温度补偿晶体 专为应用设计的振荡器（TCXO） 要求严格的频率稳定性。这 符合RoHS标准的表面贴装封装 专为高密度安装而设计 最适合大规模生产，3.3 Vdc操作 削波正弦波输出 频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度 低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装 带卷包装 符合RoHS标准无铅。
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CWX815-100.0M有源晶振,7050贴片差分晶振，编码：CWX815-100.0M，型号：CWX815系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：100MHz，电压：5V，精度：±25ppm，电流：45mA，输出方式：HCMOS，有源晶振SPXO，OSC石英晶振，差分有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米固定表贴 频率晶体控制晶体 振荡器（XO）为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装和质量最佳 生产，具有低抖动，低电平，低损耗，低电压，低功耗，低电源电压特性，在计算机领域，差分晶振被广泛应用于CPU、内存、总线等部件的时钟控制。
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CWX815-1.544M,7050差分石英晶体,ConnorWinfield振荡器，编码：CWX815-1.544M，型号：CWX815系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：1.544MHz，电压：5V，精度：±25ppm，电流：45mA，输出方式：HCMOS，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米固定表贴 频率晶体控制石英晶体 振荡器（XO）为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装和质量最佳 生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：CWX813-018.432M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：18.432MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振SPXO，差分晶振，有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定 频率晶体控制 振荡器(XO)。为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装，是质量的最佳选择 生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振，编码：CWX813-024.0M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，美国进口晶振，差分输出振荡器，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定 频率晶体控制 振荡器(XO)。为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装，是质量的最佳选择 生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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