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: 日本村田陶瓷晶振,9.0x6.0mm插件晶振,CSTLS8M00G53-B0陶瓷谐振器

e="word-spacing:-1.5px">插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.ef="/MurataCrystal.html" title="陶瓷村田晶振" target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">e="color:#ff0000">陶瓷村田晶振这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路. 作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产品.

日本村田陶瓷晶振,9.0x6.0mm插件晶振,e="color:#0000FF;">CSTLS8M00G53-B0陶瓷谐振器
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: 村田陶瓷谐振器,9.0x6.0mm陶瓷晶振,CSTLS4M00G53-B0插件晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,插件陶瓷晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,e="村田晶振" href="/MTIMillirenCrystal.html" target="_blank">e="color: rgb(255, 0, 0);">村田晶振即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在陶瓷晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.e="word-spacing: -1.5px;">村田陶瓷谐振器,9.0x6.0mm陶瓷晶振,CSTLS4M00G53-B0插件晶振
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: 日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振

e="word-spacing: -1.5px;">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.超小型表面贴片型SMDe="word-spacing: -1.5px;" title="村田晶振" href="/MacrobizesCrystal.html" target="_blank">e="color: rgb(0, 0, 255);">村田晶振e="word-spacing: -1.5px;">,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
e="word-spacing: -1.5px;" /> e="word-spacing: -1.5px;">低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.e="word-spacing: -1.5px;">3213晶振,贴片石英晶振.CSTNE8M00G550000R0村田陶瓷晶振
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: 日本村田晶振,3213石英晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于智能汽车,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.村田进口晶振,8MHZ贴片晶振,e="color: rgb(255, 0, 0);">CSTNE8M00G520000R0晶振
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: 台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z

3225mm体积贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件
e="font-size:12.6316px;width:709px">e="font-size:12px;width:709px;font-stretch:normal">e="font-size:18px">e="Arial, Helvetica, sans-serif">

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: 带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片

e="color:#222222;font-family:arial, verdana, sans-serif;font-size:16px">带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片1.微孔雾化片应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-16mm-110KHZ-A3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-16mm-110KHZ-A-013.2电气参数3.2.1谐振频率(f...e="color:#222222;font-family:arial, verdana, sans-serif;font-size:16px">
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: 微孔雾化片,20mm108K雾化片,雾化片厂家

e="font-family: arial, verdana, sans-serif; font-size: 16px;">微孔雾化片,20mm108K雾化片,雾化片厂家1.应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-20mm-108KHZ-B3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-20mm-108KHZ-B-013.2电气参数3.2.1谐振频率(fr)fr=108kHz5...e="color:#222222;font-family:arial, verdana, sans-serif;font-size:16px">
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: 京瓷晶振,CX3225SB谐振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振

小型表面ef="http://www.oscillatorcrystal.com/" target="_blank" title="贴片晶振">e="color:#FF0000;">贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,SG3225CAN晶振,智能手机晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型ef="http://www.oscillatorcrystal.com/OSCillator.html" target="_blank" title="石英晶体振荡器">e="color:#FF0000;">石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的e="color:#ff0000">ef="http://www.oscillatorcrystal.com/EPSONcrystal/X1G0045110001.html" title="贴片石英晶振" target="_blank">e="color: rgb(255, 0, 0);">贴片石英e="color: rgb(255, 0, 0);">e="color: rgb(255, 0, 0);">晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的e="color:#ff0000">ef="http://www.oscillatorcrystal.com/EPSONcrystal/X1G0045110001.html" title="贴片石英晶振" target="_blank">e="color: rgb(255, 0, 0);">贴片石英e="color: rgb(255, 0, 0);">e="color: rgb(255, 0, 0);">晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">ef="http://www.oscillatorcrystal.com/DiodesCrystal/KM3270004.html" title="金属面贴片晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因为体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.ef="http://www.oscillatorcrystal.com/3225crystal.html" title="3225进口晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">3225进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的ef="http://www.oscillatorcrystal.com/SMDcrystal.html" title="贴片晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的ef="http://www.oscillatorcrystal.com/SMDcrystal.html" title="贴片晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,ef="http://www.oscillatorcrystal.com/EPSONcrystal/X1G0036910021.html" title="高质量石英晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">高质量石英晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：ef="http://www.oscillatorcrystal.com/2520crystal.html" title="2520晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">小型表面贴片型ef="http://www.oscillatorcrystal.com/SMDcrystal.html" title="SMD晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.e="font-size:16px;">
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">e="font-size:16px;">2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,ef="http://www.oscillatorcrystal.com/EPSONcrystal/X1G0056010011.html" title="低消耗贴片晶振" target="_blank">e="color: rgb(255, 0, 0); font-size: 16px;">低消耗贴片晶振e="font-size:16px;">e="font-size:16px;">本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

e="font-family:Microsoft YaHei;">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面ef="http://www.oscillatorcrystal.com/SMDcrystal.html" title="贴片晶振" target="_blank">e="color:#ff0000">贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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