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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003
此款SMD晶体"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,石英音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振,石英SMD晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST520晶振,石英进口晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振,石英无源晶振,1TJE125DP1A000A
贴片表晶32.768K"1TJE125DP1A000A"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,时钟石英晶振,1TJF090DP1AI067
32.768K时钟晶体"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,石英晶体谐振器
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-38晶振,音叉晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DMX-26S晶振,时钟晶振,1TJS060FJ4A901Q
贴片表晶32.768K"1TJS060FJ4A901Q"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26晶振,32.768KHZ晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [行业资讯]1ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏2025年09月30日 11:40
- 1ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
当汽车从机械时代迈入智能时代,无数精密元器件如同神经网络般支撑起车辆的安全与智能,而1ZCM08000KK0B陶瓷晶振便是这其中不可或缺的“精密心脏”.作为日本KDS晶振品牌的无源晶振,它不仅承载着进口品牌的品质承诺,更以车规级的标准,为汽车电子系统注入稳定可靠的动力. - 阅读(1443)
- [行业资讯]KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎2025年09月29日 11:46
晶振:现代电子的“心跳”引擎
编码1XXB24000MHA晶振品牌,日本KDS温补晶振, 大真空有源晶振,
DSB221SDN 2520 24M TCXO 3.3V 0.5-1.5PP -40+85当我们手持手机导航、使用工业设备通信时,很少有人意识到,一枚小小的晶振正以精准的频率维系着这些科技产品的运转.日本KDS品牌的编码1XXB24000MHA晶振,尤其是DSB221SDN型号的温补晶振,凭借卓越性能成为电子领域的“隐形功臣”,其价值恰如精密仪器的“心跳”,为科技发展注入稳定动力.
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- [行业资讯]7DD02600A0HU压控温补晶振DSA321SDN 26M VC-TCXO车载专用2025年08月20日 16:29
- 7DD02600A0H压控温补晶振DSA321SDN 26M VC-TCXO车载专用晶振虽小,却是车载电子的“心脏节拍器”在汽车电子的精密世界里,一款名为KDS晶振7DD02600A0H料号的压控温补晶振正默默发挥着关键作用.这款来自日本大真空KDS的DSA321SDN有源晶振,以3225封装规格承载着石英晶振26M频率,如同汽车电子系统的“心脏节拍器”,为现代车载技术提供着精准稳定的时间基准.
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- [行业资讯]1XXD32000PBA DSB211SDN 32M KDS TCXO晶振小尺寸高性能2025年08月07日 10:03
- 1XXD32000PBA DSB211SDN 32M KDS TCXO晶振小尺寸高性能TCXO:小身材,大能量在科技飞速发展的今天,电子设备不断向小型化、高性能化迈进.而在这背后,KDS晶振各种电子元件发挥着关键作用,其中1XXD32000PBA KDS DSB211SDN 2016 32M TCXO便是一颗耀眼的“明星”.TCXO,即温度补偿晶体振荡器,具有诸多令人瞩目的特点.其低电压操作特性,使得在电源利用上更加高效,这对于依赖电池供电的移动设备来说至关重要,它能有效延长设备的续航时间.可在标准型和GPS/GNSS专业型(有源晶振DSB1612SDN)之间选择的特性,大大增强了其应用的灵活性,能满足不同领域、不同场景的多样化需求.
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- [行业资讯]KDS陶瓷晶振1C208000BC0M DSX321G 8M 8PF2025年04月28日 16:55
- KDS陶瓷晶振1C208000BC0M DSX321G 8M 8PF
3225尺寸的微型和轻型KDS晶振SMD晶体谐振器.高度(12MHz或以下):0.85mm石英晶振优异的耐热性、高精度、高可靠性(手机或无线通信系统等可提供
±1×10-6/1年或±3×10-6/5年的频率老化规格)
符合AEC-Q200标准
提供完全无铅选项.
工业设备
电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC.
汽车应用,如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入)、
安全控制和多媒体设备(符合AEC-Q200标准)S
微型、轻型、水晶、谐振器
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- [行业资讯]1XSF050000AR DSO221SXF 2520有源晶振 50MHz大真空KDS晶体振荡器2024年12月23日 14:15
1XSF050000AR DSO221SXF 2520有源晶振 50MHz大真空KDS晶体振荡器
开发用于车载驾驶安全应用(DSO211SX和DSO221SX)的小型晶体振荡器,以及通用小型晶体振荡器(DSO211SXF和DSO221SXF
DAISHINKUCORP.(总裁:长谷川宗平)开发了小尺寸(2016年和2520年尺寸)KDS晶振晶体振荡器、DSO211SX、DSO221SX、DSO211SXF和DSO221SXF,并准备提供样品.
- 阅读(1222)
- [行业资讯]1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 温补TCXO KDS晶振手机充电为什么会电死人与石英温补晶振没有关系2023年07月07日 14:28
1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 温补TCXO KDS晶振手机充电为什么会电死人与石英温补晶振没有关系而在这场事故中,即使充电器只是来自于第三方厂商,也应当追究充电器制造厂商,毕竟如果一个充电器出问题,可能意味着同类充电器都有出现问题的风险.该事件涉及适配器问题以及苹果公司是否应承担责任的争议.KDS大真空晶体最终的赔偿责任可能需要通过法律程序来解决.事实上如今很多人都有边充电边玩手机的习惯,而苹果公司早就不再赠送原装充电器.因此,在使用第三方充电设备已经成为普遍现象的背景下,如何保障充电安全成为了摆在很多人面前的问题.1XXD32000PBA温补晶振,DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振,KDS手机晶振
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- [行业资讯]1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖动定义和相位噪声的分类2023年05月04日 17:09
1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖动定义和相位噪声的分类
确定时钟容差最好的方法是建立时序预算.最早达到时钟的上升着窗口开始,最晚到达时钟的上升着窗口的结束,两者的时间差为窗口.为了创建时序窗口,还需要考虑加上偏斜、延时和抖动等指标.随着系统时钟速度的提高,日本大真空株式会社晶振要求时序电路的容差更小,减小时钟抖动有利于提高系时钟的容差,给系统的偏斜与延时提供更多的余量抖动和相位噪声是晶振的非常重要指标,1XSE024000AW1晶振,DSO321SW有源KDS晶振,24M石英XO晶振
- 阅读(544)
- [行业资讯]1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支2023年04月17日 14:08
1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支而作为全球第二大PC厂商的惠普,早在2022财年第四财报发布之后,就宣布计划未来三年在全球裁减4000至6000人,即5.1万员工中的约10%,KDS晶振以削减成本推进转型.由此可看出,减产、裁员1ZCP37400AA0H大真空KDS晶振 DSX211AL小尺寸晶振 2016已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一.然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局
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- [行业资讯]机器人改变人类那些注意事项1D21407AQ3 DSF753SAF滤波器 7050尺寸 21.400M 6脚2023年03月15日 14:52
机器人改变人类那些注意事项1D21407AQ3 DSF753SAF滤波器 7050尺寸 21.400M 6脚
另一个伦理问题需要关注的维度.今年两会民进中央的一份提案指出,随着人工智能技术的快速发展,人类面临的科技伦理挑战日益凸显,KDS晶振大真空晶体近期火爆全网的机器人再次引发了国际社会对人工智能领域伦理问题的担忧.提醒人工智能技术可以极大提高生产力,同时也会提高黑客的攻击水平,带来新的安全隐患.“人工智能降低了攻击的门槛,会让攻击的数量激增,给网络安全带来了巨大挑战.”
日本KDS声表面晶振, DSF753SAF滤波器,机器人1D21407AQ3晶振编码- 阅读(1068)
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