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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003
此款SMD晶体"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,石英音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振,石英SMD晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST520晶振,石英进口晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振,石英无源晶振,1TJE125DP1A000A
贴片表晶32.768K"1TJE125DP1A000A"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,时钟石英晶振,1TJF090DP1AI067
32.768K时钟晶体"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振,石英晶体谐振器
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-38晶振,音叉晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,32.768K晶振,DMX-26S晶振,时钟晶振,1TJS060FJ4A901Q
贴片表晶32.768K"1TJS060FJ4A901Q"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26晶振,32.768KHZ晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [行业资讯]1XSF050000AR DSO221SXF 2520有源晶振 50MHz大真空KDS晶体振荡器2024年12月23日 14:15
1XSF050000AR DSO221SXF 2520有源晶振 50MHz大真空KDS晶体振荡器
开发用于车载驾驶安全应用(DSO211SX和DSO221SX)的小型晶体振荡器,以及通用小型晶体振荡器(DSO211SXF和DSO221SXF
DAISHINKUCORP.(总裁:长谷川宗平)开发了小尺寸(2016年和2520年尺寸)KDS晶振晶体振荡器、DSO211SX、DSO221SX、DSO211SXF和DSO221SXF,并准备提供样品.
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- [行业资讯]1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 温补TCXO KDS晶振手机充电为什么会电死人与石英温补晶振没有关系2023年07月07日 14:28
1XXD32000PBA DSB211SDN 2016 32M 温补TCXO KDS晶振手机充电为什么会电死人与石英温补晶振没有关系而在这场事故中,即使充电器只是来自于第三方厂商,也应当追究充电器制造厂商,毕竟如果一个充电器出问题,可能意味着同类充电器都有出现问题的风险.该事件涉及适配器问题以及苹果公司是否应承担责任的争议.KDS大真空晶体最终的赔偿责任可能需要通过法律程序来解决.事实上如今很多人都有边充电边玩手机的习惯,而苹果公司早就不再赠送原装充电器.因此,在使用第三方充电设备已经成为普遍现象的背景下,如何保障充电安全成为了摆在很多人面前的问题.1XXD32000PBA温补晶振,DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振,KDS手机晶振
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- [行业资讯]1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖动定义和相位噪声的分类2023年05月04日 17:09
1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖动定义和相位噪声的分类
确定时钟容差最好的方法是建立时序预算.最早达到时钟的上升着窗口开始,最晚到达时钟的上升着窗口的结束,两者的时间差为窗口.为了创建时序窗口,还需要考虑加上偏斜、延时和抖动等指标.随着系统时钟速度的提高,日本大真空株式会社晶振要求时序电路的容差更小,减小时钟抖动有利于提高系时钟的容差,给系统的偏斜与延时提供更多的余量抖动和相位噪声是晶振的非常重要指标,1XSE024000AW1晶振,DSO321SW有源KDS晶振,24M石英XO晶振
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- [行业资讯]1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支2023年04月17日 14:08
1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支而作为全球第二大PC厂商的惠普,早在2022财年第四财报发布之后,就宣布计划未来三年在全球裁减4000至6000人,即5.1万员工中的约10%,KDS晶振以削减成本推进转型.由此可看出,减产、裁员1ZCP37400AA0H大真空KDS晶振 DSX211AL小尺寸晶振 2016已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一.然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局
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- [行业资讯]机器人改变人类那些注意事项1D21407AQ3 DSF753SAF滤波器 7050尺寸 21.400M 6脚2023年03月15日 14:52
机器人改变人类那些注意事项1D21407AQ3 DSF753SAF滤波器 7050尺寸 21.400M 6脚
另一个伦理问题需要关注的维度.今年两会民进中央的一份提案指出,随着人工智能技术的快速发展,人类面临的科技伦理挑战日益凸显,KDS晶振大真空晶体近期火爆全网的机器人再次引发了国际社会对人工智能领域伦理问题的担忧.提醒人工智能技术可以极大提高生产力,同时也会提高黑客的攻击水平,带来新的安全隐患.“人工智能降低了攻击的门槛,会让攻击的数量激增,给网络安全带来了巨大挑战.”
日本KDS声表面晶振, DSF753SAF滤波器,机器人1D21407AQ3晶振编码- 阅读(1050)
- [行业资讯]1XVD008192VB晶振型号DSV321SV 3225 8.19M晶体管器件物理领域取得进展2023年03月06日 17:41
1XVD008192VB晶振型号DSV321SV 3225 8.19M晶体管器件物理领域取得进展
该研究得到国家重点研发计划项目电子器件与集成技术重点实验室开放课题、国家自然科学基金及中科院战略性先导科技项目的KDS晶振大真空晶体支持.针对此问题团队制备了基于p型和n型有机分子构成的单晶电荷转移界面的晶体管器件,探究了电荷转移界面以及栅氧界面电场的相互作用对晶体管工作时载流子及电导分布特性的影响.相较于界面单晶体内的缺陷态减少3个数量级以上,这意味着更小的散射概率和更高的器件迁移率.
日本KDS晶振,Y1XVD008192VB有源晶振编码,石英晶振型号DSV321SV 3225 8.19M
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- [行业资讯]全球自动汽车驾驶技术究竟发展到什么情况KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M2023年03月01日 12:07
- 全球自动汽车驾驶技术究竟发展到什么情况KDS晶振1XXA26000MAA DSA221SDN 2520 26M,无人驾驶卡车Kodiak和Wernera在货运中心开始AV测试Plus和levok在意大利完成测试Gatik和PitneyBowes在达拉斯开始AV测试GatikKDS晶振在加拿大实现首次无人驾驶配送8000英里,94%的里程为自动驾驶下一步是在欧洲进行公众测试从2023年在多地开始日间快递与加拿大最大零售商Loblaw合作KDS日本进口晶振,压控温补晶振DSA221SDN,晶振编码1XXA26000MAA 2520 26M
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- [行业资讯]17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 温补晶振TCXO 52MHZ2023年02月23日 11:26
17EE05200A02日本KDS晶振DSB221SDN 2520 温补晶振TCXO 52MHZ
美国将六家中国机构列入实体清单,均与”流浪气球”事件相关美国情报部门官员表示,确切了解气球可以收集哪些类型的通信信息是当务之急,他们还没有发现任何证据表明气球可以携带武器.情报机构得出的结论是,气球上”有多个天线,KDS日本大真空晶体包括一个可能收集和定位通信的阵列.它还配备了足够大的太阳能电池板,可以提供运行多个主动情报收集传感器所需的电力.该天线能够定位包括手机和收音机在内的通信设备,并从中收集数据.”但他们并不清楚目标是什么类型的设备,无线电频率可以被轨道卫星探测到,手机信号则很难检测到,但可以到达气球漂流的高度60,000英尺.
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- [行业资讯]2023年台湾半导体产业如何影响全球经济1XXB38400MCB晶振DSB221SDN 38.4MHZ2023年02月13日 18:14
2023年台湾半导体产业如何影响全球经济1XXB38400MCB晶振DSB221SDN 38.4MHZ
此十大趋势将影响2023年台湾地区ICT市场变化,相关业者应可从中找到切入市场的机会与商机,尽早布局.因企业必须透过增加ICT投资,执行更进一步的数字转型,才能顺利跨越难题,这也让2023年台湾ICT市场受到十大趋势的影响:数字主权.自动化应用加速,多模态人工智能(AI)应用落地;.软件溯源成网络安全下一波革命;.日本大真空株式会社供应链重组与新竞局;.地缘政治加速低轨道卫星发展;.多重元宇宙走向大者恒大趋势;.数字孪生多元多阶落地;.疫后经济加速中小企业及资服业者云端转型;.未来消费者成形.
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- [行业资讯]20230206香港澳门和内地全面通关恢复往来对苹果14手机降价影响1XXD26000MAA晶振2023年02月06日 11:24
20230206香港澳门和内地全面通关恢复往来对苹果14手机降价影响1XXD26000MAA晶振
苹果被迫作出这一调整的直接原因是欧盟数字市场法案的颁布.这份在去年11月1日正式生效的法案明确指出,对于那些估值为800亿美元且在欧盟范围内KDS晶振每月有4500万活跃用户的科技公司,必须允许用户安装第三方应用程序,并且外部开发人员可以平等地访问应用程序和服务的核心功能
日本晶振,温补晶振DSB211SDN,苹果14手机晶振1XXD26000MAA
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