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: EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振

EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振，编码：EB3250AYA08-8.000M TR，型号：EB3250系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，负载电容：8pF，精度：±30ppm，贴片ECLIPTEK晶振，贴片石英晶体。石英晶体，汽车级石英晶体谐振器3.2毫米x 5.0mm毫米x 0.85mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD)，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，无线电话，智能家具家电，平板电脑，计算机，工业设备，车载设备。
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: 贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振

贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，编码：EB1620JA10-27.120M TR，型号：EB1620系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，进口晶振，贴片石英晶体，SMD晶体，汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,被广泛应用于车载设备，工业设备。数字AV设备，医疗设备。
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: EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体

EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体，编码：EA2532LA18-16.000M TR，型号：EA2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，贴片ECLIPTEK晶振，无源晶振，石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD，被广泛应用于数码电子，智能手机，智能家具家电，GPS，卫星导航，可穿戴设备。
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: E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振

E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振，编码：E1SJA18-18.000M TR，型号：E1S系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：13.3*4.85mm，频率：18MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，HC49/UP短双焊盘表面贴装（SMD）3.2毫米高金属电阻焊接密封，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，平板电脑，数码电子，医疗设备。
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: XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振

XL-1C-010.0M石英晶体晶振,Connor-Winfield晶振，编码：XL-1C-010.0M，型号：XL-1C系列晶振，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：7.62*5.08mm，频率：10MHz，负载电容：16pF，精度：±50ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片晶振，被广泛应用于时钟钟表，无线通信，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，工业设备，医疗设备。
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: CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振

CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体，CS-044被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:54.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器

Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体包裹。CS-043被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:48.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: 406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator

406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator，编码：406C35B10M00000，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: 402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振

402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振，编码：402F3001XIAR，型号：402系列晶振，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：30MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，SMD晶体，进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体

Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体，编码： Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS32-W系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：27.12MHz，负载电容：8pF，精度：±10pm，无源晶振，SMD晶体，晶体谐振器，对于无线应用，3.2 x 2.5毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，适用于智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，时钟钟表，无线通信等用途。
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: 403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器

403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器，编码：403C11A32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英贴片晶振，SMD晶体，CTS贴片晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: ASD3-25.000MHZ-EC-T,ASD美国进口晶体,2520有源晶体

ASD3-25.000MHZ-EC-T,ASD美国进口晶体,2520有源晶体，编码：ASD3-25.000MHZ-EC-T，型号：ASD系列晶振，电压：1.8v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，电流：4mA，进口晶振，AbraconCrystal，SMD晶体，低高度最大1.0毫米低电流消耗三态功能适合符合RoHS标准的回流紧密稳定性选项接缝密封包装确保高可靠性，适用于VTR摄像机的CCD时钟连接到PC或PC卡的设备轻薄设备。
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: ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振

ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。
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: 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振

3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体

ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振

ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振

ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ECS-184-20-5PVX,CSM-7SSX,ECS晶振,石英晶体谐振器

ECS-184-20-5PVX,CSM-7SSX,ECS晶振,石英晶体谐振器，贴片石英晶体，ECS crystal晶振，贴片石英晶振，型号：CSM-7SSX系列晶振，编码为:ECS-184-20-5PVX，频率：18.432MHz尺寸：11.4*4.7mm,负载电容：20pF,工作温度为：-10°C ~ 70°C，无源晶振，SMD晶振，美国进口晶振，CSM-7SSX 薄型SMD晶体 CSM-7SSX是低成本SMD的绝佳选择水晶。CSM-7 ssx（5pxv）的外壳高度为2.6毫米最大值在电阻焊接金属封装中，应用于智能家居家电，移动通型设备，DVC,DSC,智能手机，平板电脑，无线晶振，GPS,车载多媒体设备，医疗设备，可穿戴设备等用途。
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: ECS-403.2-S-20A-TR,CSM-8晶振,7050贴片晶振

ECS-403.2-S-20A-TR,CSM-8晶振,7050贴片晶振，晶体谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，型号：CSM-8系列晶振，编码为：ECS-403.2-S-20A-TR，频率：40.32MHz,负载电容为：20Pf,尺寸：7*5mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，SMD晶振，ECS石英晶体，CSM-8M 贴片石英晶体 CSM-8M是一款尺寸为7.0 x 5.0毫米的微型SMD晶体足迹，这种缝焊金属盖/陶瓷封装晶体是PCMIA以太网和传真调制解调器卡应用的理想选择，应用于移动通信设备，近距离无线模块，数字AV设备，可穿戴设备，无线晶振，医疗设备，工业设备等用途。
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