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ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振
ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振,型号:ECS-2333系列晶振,编码为:ECS-2333-080-BN-TR,频率:8MHz,尺寸:3.2*2.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,3225mm体积target="_blank">贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振
ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振,型号:ECS-2333系列晶振,编码为:ECS-2333-160-BN-TR,频率:33MHz,尺寸:3.2*2.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325(2.5V)和ECS-2333(3.3V)小型target="_blank">贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型target="_blank">石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +

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ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振
ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振,型号:ECS-2333系列晶振,编码为:ECS-2333-160-BN-TR,频率:16MHz,尺寸:3.2*2.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325(2.5V)和ECS-2333(3.3V)小型target="_blank">贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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3225石英晶振,ECS-2333-100-BN-TR振荡器
更多 +3225石英晶振,ECS-2333-100-BN-TR振荡器,型号:ECS-2333系列晶振,编码为:ECS-2333-100-BN-TR,频率:10MHz,尺寸:3.2*2.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325(2.5V)和ECS-2333(3.3V)小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型target="_blank">石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振
更多 +ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振,型号:ECS-2333系列晶振,编码为:ECS-2333-240-BN-TR,频率:24MHz,尺寸:3.2*2.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,四脚贴片晶振,target="_blank">贴片石英晶体,ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325(2.5V)和ECS-2333(3.3V)超小型SMD 振荡器,非常适合当今的高密度应用,特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积 低电流消耗 无铅/符合RoHS标准。.

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ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器
ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,型号:ECS-2333系列晶振,编码为:ECS-2333-270-BN-TR,频率:27MHz,尺寸:3.2*2.5mm,工作温度为:﹣40°C ~ 85°C,四脚贴片晶振,target="_blank">贴片石英晶体,ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325(2.5V)和ECS-2333(3.3V)超小型SMD 振荡器,非常适合当今的高密度应用,特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积 低电流消耗 无铅/符合RoHS标准更多 +

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ECS-2200BX-049晶振,有源ECS贴片晶振
ECS-2200BX-049晶振,有源ECS贴片晶振,型号:ECS-2200X系列晶振,编码为:ECS-2200BX-049,频率:4.9152MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,工作电压:3.3V,ECS-2200X系列target="_blank">石英晶体振荡器可以 驱动HCMOS和TTL逻辑,这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能,特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压(可选)符合无铅/RoHS标准。更多 +

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ECS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振
CS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振,型号:ECS-2200X系列晶振,编码为:ECS-2200BX-320,频率:32MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,工作电压:3.3V,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振
ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振,型号:ECS-2200X系列晶振,编码为:ECS-2200BX-080,,频率:8MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,工作电压:3.3V,ECS-2200X系列target="_blank">石英晶振可以 驱动HCMOS和TTL逻辑,这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能,特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压(可选)符合无铅/RoHS标准。更多 +

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ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振
ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振,型号:ECS-2200X系列晶振,编码为:ECS-2200BX-080,,频率:8MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,工作电压:3.3V,ECS-2200X系列target="_blank">时钟晶体振荡器可以 驱动HCMOS和TTL逻辑,这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能,特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压(可选)符合无铅/RoHS标准更多 +

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ECS-2200BX-200,ECS-2200X石英晶体,20MHz晶振
更多 +ECS-2200BX-200,ECS-2200X石英晶体,20MHz晶振,型号:ECS-2200X系列晶振,编码为:ECS-2200BX-200,,频率:20MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,工作电压:3.3V,ECS-2200X系列target="_blank">时钟晶体振荡器可以 驱动HCMOS和TTL逻辑,这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能,特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压(可选)符合无铅/RoHS标准。

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ECS-2100AX-110.5晶振,ECS-2100X有源ECS贴片晶振
target="_blank">更多 +tant";="" font-size:="" 14px;="" line-height:="" 40px="" !important;"="" style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; ">target="_blank">ECS-2100AX-110.5晶振,ECS-2100X有源ECS贴片晶振,型号:ECS-2100X系列晶振,编码为:ECS-2100AX-110.5,频率:11.0592MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,ECS-2100X系列target="_blank">石英晶振提供低功耗,兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有 引脚#4外壳接地用作屏蔽 尽量减少辐射,它的特点:HCMOS/TTL逻辑兼容 宽频率范围 低功耗 电阻焊接包 3.3V工作电压(可选) 符合无铅/RoHS标准。
target="_blank" title="贴片石英晶体">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

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ECS-2100AX-500,ECS-2100X晶振,50MHz贴片石英晶体
更多 +ECS-2100AX-500,ECS-2100X晶振,50MHz贴片石英晶体,型号:ECS-2100X系列晶振,编码为:ECS-2100AX-500,频率:50MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,ECS-2100X系列target="_blank">石英晶体晶振提供低功耗,兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有 引脚#4外壳接地用作屏蔽 尽量减少辐射,它的特点:HCMOS/TTL逻辑兼容 宽频率范围 低功耗 电阻焊接包 3.3V工作电压(可选) 符合无铅/RoHS标准。target="_blank">

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ECS-2100AX-300晶振,ECS-2100X有源晶振SPXO
target="_blank">更多 +target="_blank"> ECS-2100AX-300晶振,ECS-2100X有源晶振SPXO,型号:ECS-2100X系列晶振,编码为:ECS-2100AX-300,频率:30MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,ECS-2100X系列target="_blank">石英晶振提供低功耗,兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有 引脚#4外壳接地用作屏蔽 尽量减少辐射,它的特点:HCMOS/TTL逻辑兼容 宽频率范围 低功耗 电阻焊接包 3.3V工作电压(可选) 符合无铅/RoHS标准。target="_blank">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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ECS-2100AX-400,ECS-2100X进口晶振,40MHz贴片晶振
ECS-2100AX-400,ECS-2100X进口晶振,40MHz贴片晶振,型号:ECS-2100X系列晶振,编码为:ECS-2100AX-400,频率:40MHz,尺寸:13.2*13.2mm,工作温度为:0°C ~ 70°C,ECS-2100X系列target="_blank">OSC石英晶振提供低功耗,兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有 引脚#4外壳接地用作屏蔽 尽量减少辐射,它的特点:HCMOS/TTL逻辑兼容 宽频率范围 低功耗 电阻焊接包 3.3V工作电压(可选) 符合无铅/RoHS标准。更多 +

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ECS-2100AX-120晶振,ECS-2100X四脚贴片晶振
target="_blank">有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +

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ECS-2018-1250-BN,ECS-2018石英晶体,2520mm晶振
更多 +ECS-2018-1250-BN,ECS-2018石英晶体,2520mm晶振,型号:ECS-2018系列晶振,编码为:ECS-2018-1250-BN,频率:125MHz,尺寸:2.5*2.0mm,工作温度为:-40°C ~ 85°C,ECS-2018 target="_blank">SMD晶振ECS-2018(1.8V)超小型SMD otoday的高密度应用,被广泛应用于智能家具家电数码电子,智能手机,平板电脑,数码相机,卫星导航,无线电话等用途。小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型target="_blank">时钟晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,高精度,高温度具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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ECS-2018-100-BN,ECS-2018晶振,2520mm贴片晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型target="_blank">石英晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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ECS-2018-500-BN,ECS-2018贴片石英晶体,2520晶振
target="_blank">有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +

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ECS-2018-270-BN,ECS-2018晶体振荡器,27MHz贴片晶振
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