产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振,编码为:ABMM2-8.000MHZ-E2-T,型号:ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,频率:8MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,AbraconCrysta,适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性,应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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8MHz | 6.0*3.6mm | |
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,,编码为:ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,型号:ABS07W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx1.5mm,频率:32.768kHz,负载电容:3pF,无源晶振,3215晶体,3.0pF的极低电镀负载,非常适合可穿戴设备, 无线和物联网应用 同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化 温度范围 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装,非常适合 空间受限的设计 提供10 ppm设定容差 接缝密封包装具有长期可靠性。
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32.768KHz | 3.2mm×1.5mm | |
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振,编码为:ABS10-32.768KHZ-7-T,型号:ABS10系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.9mmx1.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:7pF,石英晶体晶振,SMD晶体,小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高,非常适合高密度电路板 陶瓷封装提供出色的环境和耐热性 工业应用温度范围为-40°C至+85°C,广泛应用于无线通信,测量设备,工业设备,数字AV设备。
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32.768KHz | 4.9*1.8mm | |
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器,编码为:ABS13-32.768KHZ-T,型号:ABS13系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.9mmx1.4mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,进口晶振,美国Abracon贴片晶振,低频 在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流,被广泛应用于工业设备,无线通信 ,智能家电,电脑。
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32.768KHz | 6.9*1.4mm | |
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振,编码为:ABS25-100.000KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:100kHz,负载电容:12.5pF,美国进口晶振,SMD晶体,贴片晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm | |
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振,编码为:ABS25-32.768KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 855°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,四脚贴片晶振,石英晶体晶振,进口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
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32.768KHz | 8.0mm x 3.8mm | |
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振,编码为:ABM3X-101-24.000MHZ-T,型号:ABM3X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,美国进口晶振,SMD晶振,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,被广泛应用于室内/室外应用设计, 电子产品 电脑设备,无线通讯设备上。
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24MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振,编码为:ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,型号:ABM12W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6mmx1.2mm,频率:32MHz,石英晶体晶振,进口晶振,无源晶振,针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化 应用程序 以极低的电镀电容进行电镀, 低至4pF,优化ESR 最大高度为0.4毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于可穿戴设备 , 蓝牙低能耗(BLE) 无线模块 机器上。
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32MHz | 1.6mm x 1.2mm | |
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振,编码为:ABM12-115-26.000MHZ-T3,型号:ABM12系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.65mmx1.25mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,AbraconCrystal,无源晶振,针对低功耗、可穿戴设备进行了优化, 和物联网应用 保证低100ωESR确保工作在 功耗敏感型解决方案 最大高度为0.40毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于蓝牙耳机 无线模块,无线WiFi。
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26MHz | 1.65*1.25mm | |
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体,编码为:ABM11-142-27.120MHZ-T3,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0mmx1.6mm,频率:27.12MHzMHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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27.12MHz | 2.0mm x 1.6mm | |
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振,编码为:ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.05mmx1.65mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,贴片石英晶体,贴片石英晶体,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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26MHz | 2.05*1.65mm | |
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振,编码为:ABM3B-155-12.800MHZ-T,型号:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12.8MHz,负载电容:15pF,进口晶振,美国进口晶振,贴片石英晶体,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化,被广泛应用于无线晶振,无线通讯设备,智能手机,数码电子。
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12.8MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振,编码为:ABM10-167-12.000MHZ-T3,型号:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12MHz,负载电容:8pF,进口晶振,晶体谐振器,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化,被广泛应用于无线晶振,无线通讯设备,智能手机,数码电子。
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12MHz | 2.5mm x 2.0mm | |
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振,编码为:ABM3-13.560MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:13.56MHz,负载电容:18pF,SMD晶振,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。 |
13.56MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体,编码为:ABM3-20.000MHZ-B2-T,型号:ABM3系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:20pF,美国进口晶振,AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
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20MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体,编码为:ABL-22.1184MHZ-B2,ABL,型号:ABL系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:11.5mmx5mm,频率:22.1184MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,AbraconCrystal,高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于家用电子产品 计算机、调制解调器和通信 高精度TCXO和时钟钟表,医疗设备等用途。
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22.1184MHz | 11.5 x5.0mm | |
ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振
ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振,编码为:ABL-8.000MHZ-B2,型号:ABL系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:11.5mmx5mm,频率:8MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于家用电子产品 计算机、调制解调器和通信 高精度TCXO和时钟钟表,医疗设备等用途。
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8MHz | 11.5*5mm | |
ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振
ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,频率:4.9152MHz,型号:ABLSG系列晶振,负载电容:18pF,石英晶振,美国Abracon贴片晶振,第三根引线接地,非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度,被广泛应用于医疗设备,智能手机,平板电脑,卫星导航,工业设备等用途。
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4.9152MHz | 11.4mm x 4.7mm | |
ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振
ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:11.4mmx4.7mm,频率:4.MHz,型号:ABLSG系列晶振,美国Abracon贴片晶振,第三根引线接地,非常适合 EMI敏感应用 低高度降至4.2毫米 紧密的稳定性和可扩展的温度,被广泛应用于医疗设备,智能手机,平板电脑,卫星导航,工业设备等用途。
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4.9152MHz | 11.4*4.7mm | |
ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,12MHz晶振
ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.,公差:±30ppm,工作温度:-10°C~+60°C,尺寸:12.5mmx4.6mm,频率:12MHz,型号:ABSM2系列晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,SMD晶振,适合符合RoHS标准的回流 可用的紧公差和 温度稳定性,被广泛应用于数码电子,时钟钟表,智能手机,平板电脑,数字AV设备等用途。
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12MHz | 12.5*4.6mm |
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