网络设备晶振,无线路由器晶振,光纤通信差分晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，进口无源晶振，MMDCOMP电子晶振，无源晶体，49SMD晶振，编码为：DF20EC1-20.000MHZ-T，频率：20 MHz，频率公差为：±50ppm，频率稳定为：±50ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，SMD晶体，石英谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	20 MHz	11.7x4.8mm
	插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器，奥斯康利晶振，高质量石英晶体，美国无源谐振器，无源插件晶振，石英插件晶振，编码为：151-16.0M-20-W，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.05x5.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。	16 MHz	11.05x5.0mm
	TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振 TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振，台产石英贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，ROHS环保晶振，超小型石英晶体谐振器，贴片石英晶振，TST无源晶振，该晶振产品本身设计合理，成本和性能都很良好，具备高精度高稳定性能，外观为金属封装，有着超好的密封性能，SMD编带盘装包装方式，符合欧盟环保标准。	12 MHz	3.2x2.5mm
	欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。	25 MHz	5.0x3.2mm
	38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体 38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体，进口无源晶体，RENESAS瑞萨谐振器，欧美石英晶体，编码为：603-38.88-7JA4I，频率：38.88 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，石英晶体晶振，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。	38.88 MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振，欧美晶振，无源石英晶振，四脚贴片晶振，3225石英晶体，编码为：603-25-173JA4I8，频率为：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率公差性：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振，产品本身具有轻薄小性，高精度，耐环境特性等优势，时常最广泛应用于通讯设备晶振，无线蓝牙晶振数码，数码相机晶振和小型智能产品晶振等。	25 MHz	3.2x2.5mm
	5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振 ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。提供新的接缝密封包装（代码“C”）提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	12MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体 ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	7.3728MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体 ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	11.0592MHz	6.0*3.6mm
	ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体 ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振 ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-12.000MHZ-B2，频率：12MHz，尺寸：11.55mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，美国进口晶振*，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。	12MHz	11.5 x5.0mm
	ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器 ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-20.000MHZ-B2，频率：20 MHz，尺寸：11.55mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体*，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。	20MHz	11.5 x5.0mm
	ABC2-10.000MHZ-D4Q-T晶振,ABC2石英晶体谐振器 ABC2-10.000MHZ-D4Q-T晶振,ABC2石英晶体谐振器，编码为：ABC2-10.000MHZ-D4Q-T，型号：ABC2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.85.5mm，频率：10MHz，负载电容：18pF，石英晶振*，被广泛应用于智能手机，平板电脑，数字AV设备，工业设备。	10 MHz	11.8mm x 5.5mm
	AB15T-32.768KHZ-8-1晶振,AB15T美国进口晶振 AB15T-32.768KHZ-8-1晶振,AB15T美国进口晶振，型号：AB15T系列晶振，编码为：AB15T-32.768KHZ-8-1，频率：32.768KHz,尺寸：1.45mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：8pF，美国进口晶振*，贴片无源晶振，具有超强的耐冲击性被广泛应用于时钟钟表，智能家具家电，网络设备，智能手机，平板电脑，无线晶振，医疗设备等用途。	32.768KHz	1.4*5mm
	AB15T-32.768KHZ,AB15T插件晶振,32.768K晶振 AB15T-32.768KHZ,AB15T插件晶振,32.768K晶振，编码为：AB15T-32.768KHZ，型号：AB15T系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.4mmx5.0mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，石英晶振，晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家电，平板电脑，数码电子等用途。	32.768 kHz	1.4*5mm
	ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振 ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-9-34B-C-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，SMD晶振，晶体谐振器，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,被广泛应用于数码电子，智能手机，数码相机，智能家具家电，无线通讯，网络设备等用途。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振 ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-7-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.21.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振*	32.768KHz	3.2*1.5mm