智能家居晶振,家用电视机有源晶振,低损耗晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	陶瓷雾化片,25mm1.7M雾化片,加湿器雾化片陶瓷雾化片,25mm1.7M雾化片,加湿器雾化片该产品是我厂多年研究测试得出之技术结晶. 已达到国际先进水平.具有性能稳定,雾粒微小,雾化量大,防腐蚀,	1.7MHZ	直径25mm
	20mm2.4M雾化片,陶瓷雾化片,美容器雾化片 20mm2.4M雾化片,陶瓷雾化片,美容器雾化片1.具体参数：测试条件：水温：261℃室温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量250ml/h水深：40mm（水面距离雾化片表面）测试时间：接通25W工作电源，测试1小时后水的...	2.4MHZ	直径20mm
	雾化片,陶瓷雾化片,医疗雾化片,16mm2.4M雾化片单片陶瓷雾化片,16mm2.4M雾化片,医疗雾化片1.材料表序号规格名称数量备注116-2.4雾化片1SGS21007/26#电子线2SGS2.具体参数：室温：261℃水温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量130ml/h水深：40mm（水面距...	2.4MHZ	直径16mm
	微孔雾化片,13.8mm雾化片,加湿器专用雾化片晶片表面,采用有色玻璃釉面,光亮耐酸碱耐用,晶片尺寸,16,20,厚度,1.2±0.01mm水珠成雾状广泛应用与于宾馆盆景家居室内的干湿度的调节以防止由于空气干燥而影响身体...	158KHZ	直径13.8mm
	微孔雾化片,20mm108K雾化片,雾化片厂家微孔雾化片,20mm108K雾化片,雾化片厂家1.应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-20mm-108KHZ-B3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-20mm-108KHZ-B-013.2电气参数3.2.1谐振频率(fr)fr=108kHz5...	108KHZ	直径20mm
	KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	126MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	19.2MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,CMOS输出5032晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.6-40MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	12.288-52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10-40MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面贴片晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.6-52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,2016贴片晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12.288-52MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	9.6-52MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	9.6-52MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性石英晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振 5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	9.6-40MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振 5032mm体积的有源石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	10-30MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.6-52MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,压控温补晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12.288-52MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,3225进口晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.6-52MHZ	3.2*2.5mm